經濟部：全年半導體產值有望創高

經濟部統計處表示，半導體產值佔製造業比重於2014年突破1成後，逐年攀升至今年前七月的20.2％，爲挹注製造業產值成長之主要動能。我國積體電路爲外銷導向，直接外銷比率逾8成，出口值佔我國出口總值比重2019年突破3成後，逐漸上升至2022年前八月的37.6％，對我出口貿易發展影響程度逐年增加。

據統計，今年前八月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5％，主要出口地區以中國大陸及香港佔58.4％居首，年增23.0％，其次依序爲新加坡（佔11.7％，年增19.7％）、日本（佔8.0％，年增35.9％），其中中國大陸及香港受美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能，今年前八月佔比較2020年時高峰下降2.9個百分點；另馬來西亞受惠全球供應鏈轉移，帶動我對其出口快速成長，2021年增30.2％，今年前八月續增58.2％。

我國爲全球第二大積體電路出口國，僅次於轉口地區—香港，出口值佔全球比重自2017年14.9％上升至2021年15.2％；今年前六月出口成長幅度擴大至30.5％，僅次於馬來西亞。中國大陸在政策大力支持下，業者積極擴產，積體電路出口值近年快速攀升，2021年出口值1,566億美元，年增32.1％，但今年上半年因經濟景氣放緩及封控措施影響，出口年增幅明顯放緩至15.7％。

展望未來，統計處表示，高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響，加上半導體大廠積極強化先進製程領先優勢，預期全年我國半導體業產值仍可望續創新高。