精測去年Q4營收12.89億元 季增逾四成

精測總經理黃水可。圖／聯合報系資料照片

精測（6510）今（3）日公佈2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51億元，改寫同期歷史新高紀錄，較去年同期成長60.4%； 2024年第4季締造歷史單季新高，達12.89億元，季增40.6%，較去年同期成長66.9%；全年合併營收達36.05億元，較去年同期成長25.0%。

受惠於高效能運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機應用處理器（AP）之探針卡接單暢旺所帶動，上個月延續前一個月訂單熱度，去年第季營收符合預期表現，全年達成營收雙位數成長目標。

精測表示，2024年12月份營收結構，HPC營收佔總營收比重達到歷史新高、首度超越五成，爲本季度業績主要成長動能； 其次是智慧型手機相關晶片之探針卡業績持續成長表現。

精測進一步指出，去年受惠 AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，帶動今年下半年相關半導體先進封裝之測試介面需求，尤其HPC高速測試載板最爲強勁，爲本公司第四季旺季主流產品；除此之外，受惠於AI手機快速發展，智慧型手機相關晶片之探針卡業績穩健成長，全年探針卡營收佔總營收的比重3成、順利達成2024年度目標。

迎接2025年，年度第一場科技盛會--美國消費性電子展（CES）將在近日登場，預料新技術涵蓋先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等新AI應用領域，並激勵AI算力提升，爲此，全球各大主流雲端服務供應商（CSP）除了積極建置資料中心之外並投入發展自研晶片，預料帶動新一波特殊應用晶片（ ASIC）需求成長，爲產業帶來新的商機。

在可預期的未來，AI推動半導體產業進入新一波榮景，爲本公司帶來新的商機之外，爲因應地緣政治及少子化帶來的潛在風險，中華精測將持續精進「CHPT by AI」藉由AI系統提升公司產品品質與服務效率，攜手全球各地的客戶快速掌握新成長契機。