精材Q2回溫 H1營收拚持平

對於今年全年市況展望，半導體晶圓封測廠精材預期上半年營收和去年同期差異不大。圖／本報資料照片

半導體晶圓封測廠精材（3374）董事長陳家湘表示，去年在全球消費性電子需求力道減少下，營運比較辛苦，今年上半年市況，目前看來大環境仍有不確定因素，預期營收和去年同期差異不大，以全年來看，目前客戶下單及備貨態度多仍保守，預期全年營運低點在第一季，第二季以後可望緩步回升，但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。

精材20日舉行法說會，去年營收63.87億元，年減17.4％，毛利率34.1％，年減3個百分點，去年稅後純益13.76億元，年減30.6％，全年每股稅後純益5.07元，相較前年的7.31元下滑，創下四年來新低紀錄。

以全年銷貨量來看，精材去年晶圓封裝2.87億元，年減43.5％；晶圓測試5.11億元，年增5.4％。

展望上半年，陳家湘說，由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季，封裝需求將減少，預估營收較去年同期持平，此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱，車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束，預期車用業務第一季可築底，第二季後可望逐季回升。

對於今年全年市況展望，陳家湘則是指出，國際大環境仍然有許多不可控的因素，包括地緣政治紛爭、戰爭，還有非常強烈的高通脹因素，這些都進一步抑制消費者的消費意願，也將會持續影響消費性電子產品需求，目前客戶備貨態度多保守，預期上半年營收和去年同期差異不大。