【簡訊】NVIDIA CES新品發佈會官宣；榮耀全場景新品發佈會公佈…

NVIDIA CES新品發佈會官宣

NVIDIA確認，定於北京時間1月4日凌晨0點舉辦CES特別活動。從此前的爆料來看，本次預計將推出RTX 4070 Ti、RTX 40筆記本顯卡等產品。

其中RTX 4070 Ti和之前的RTX 4080 12GB相當的規格，此前有傳言NVIDIA通知AIC，RTX 4070 Ti的建議零售價是899美元，也就是和當時的RTX 4080 12GB一模一樣，國行對應7199元，略低於RX 7900 XT的7399元。

至於筆記本顯卡，此次最高可選RTX 4090，配備16GB顯存。

本屆CES上硬件方面的其它看點還有Intel的13代酷睿標壓處理器、AMD Zen 4移動標壓等。

榮耀全場景新品發佈會公佈

今天上午，榮耀正式宣佈將於12月26日晚19:30召開榮耀全場景新品發佈會。隨後，官方公佈了將會登場的首款產品——榮耀80 GT。

從官方的預熱和命名來看，該機問將會是一款主打性能的旗艦機型，並且在設計上也將於榮耀80系列有所不同。

官方公佈的背部外形顯示，其後攝採用了類似榮耀20/30系列的偏“復古”造型，整體爲豎直排列方式，而並不是主流的矩陣佈局，但辨識度反而更高，且更加簡約。

綜合目前已知爆料，榮耀80 GT會採用居中單挖孔的120Hz OLED屏幕，由於遊戲體驗是主打方向，所以採用了超窄四等邊的直屏方案，擁有1.5K分辨率，支持支持1920Hz高頻PWM調光。

核心方面則搭載驍龍8+處理器，在性能和功耗、發熱上達到了不錯的平衡，長時間遊戲成績更出色。

除了這款全新手機之外，官方的預熱海報上還顯示了榮耀平板V8 Pro設備，這是一款12.1英寸的超大屏設備，而且將會是首款搭載天璣8100的安卓平板，值得期待。

AMD Zen4銳龍三款新U敲定

近日，一份泄露的AMD PPT顯示，AMD銳龍7000系列將會迎來三款非X主流系列新品，分別是銳龍9 7900、銳龍7 7700、銳龍5 7600。它們可以視爲對應X系列型號的降頻版本，熱設計功耗也統一來到65W，延續5nm工藝、Zen5架構、PCIe 5.0總線、DDR5內存、AM5封裝接口。

銳龍9 7900和銳龍9 7900X一樣都是12核心24線程、二級緩存12MB、三級緩存64MB，主頻3.8-5.4GHz，降低了900/200MHz。

銳龍7 7700和銳龍7 7700X一樣都是8核心16線程、二級緩存8MB、三級緩存32MB，主頻3.8-5.3GHz，降低了700/100MHz。

銳龍5 7600和銳龍5 7600X一樣都是6核心12線程、二級緩存6MB、三級緩存32MB，主頻3.8-5.1GHz，降低了900/200MHz。

不同於X系列，非X系列繼續附送散熱器，其中銳龍9 7900、銳龍7 7700都是頂級的自帶散熱器幽靈PRISM，銳龍5 7600則是主流的幽靈STEALTH。

三款新U的價格分別爲429美元、329美元、229美元。

小米13 UItra最高配16GB+1TB組合

目前小米13系列的兩款新機已經發布，隨後還有一款小米13 UItra即將登場。

據數碼博主透露，小米13 UItra將提供16GB+512GB/1TB等大容量選擇，都已經開始採購，並且是最新的LPDDR5X內存與UFS 4.0存儲。

該博主還提到了M1和M18兩個代號，指的分別是小米13 UItra和小米MIX Fold 3摺疊屏新機。

其中，小米13 UItra作爲小米13系列的超大杯，在容量組合上直接堆滿，讓用戶不會出現手機容量不夠用的情況。

而小米MIX Fold 3應該會隨着小米13 UItra一同發佈，同樣會配備16GB+512GB/1TB容量版本，價格也會更高。

小米CEO雷軍曾表示，下一代Ultra會面向全球發售。

蘋果新一代MacBook Pro明年發

今天，國外有網友爆料稱，蘋果計劃在明年年初發布MacBook Pro，有14英寸和16英寸兩種款式，該筆記本原定於今年發佈，但內部將其推遲到了明年。

據悉，MacBook Pro 14英寸搭載M2 Pro處理器，而16英寸版本搭載M2 Max處理器。

其中M2 Pro處理器研發代號爲Rhodes Chop，配備10核心CPU及20核心GPU，採用臺積電3納米生產。M2 Max處理器研發代號爲Rhodes 1C，配備12核心 CPU及38核心GPU。

值得注意的是，新款MacBook Pro依然採用的是劉海屏，而且大概率只是塞了顆前置攝像頭，沒有集成Face ID 3D人臉識別。

摩托羅拉ThinkPhone細節泄露

近日，The Tech Outlook獨家曝光了摩托羅拉ThinkPhone的外形和配置細節。之前的傳聞中，這臺手機被叫做聯想ThinkPhone，但從泄露的宣傳圖上，它還是冠上了摩托羅拉的名號。

根據泄露的圖片可以看到，摩托羅拉ThinkPhone採用了鋁合金中框和芳綸纖維後殼的組合，並支持IP68級別的防水防塵。而後殼右下角的ThinkPhone標誌和中框左側的紅色按鍵，都表明它跟ThinkPad的關係非同一般。

機身正面爲6.6英寸的直板OLED屏幕，支持屏下指紋識別技術。居中打孔的前攝爲3200萬像素，後攝模塊則爲5000萬像素主攝、1300萬像素超廣角攝像頭和深度傳感器、閃光燈的組合。

在更多泄露圖中可以看到，摩托羅拉ThinkPhone還擁有68W有線快充和15W無線充電功能。另外，除了外觀設計上很“Think”外，這臺手機還有相當多的功能彰顯着它的辦公屬性。比如說可以和ThinkPad互聯互通，進行文件共享或手機屏幕分享等。

The Tech Outlook還指出摩托羅拉ThinkPhone將會搭載高通驍龍8+ Gen 1平臺，可選內存搭配爲8GB或12GB，存儲空間搭配爲128GB、256GB或512GB，系統則爲Android 13。