集邦：晶圓代工市場營收第四季進入修正期

從第三季各家晶圓代工廠營收及市佔率狀況來看，包括臺積電、三星晶圓代工、聯電、格芯（GlobalFoundries）、中芯等前五大廠合計市佔率上升到89.6％。多數業者面臨最直接的衝擊是客戶備貨暫緩或消費性訂單大幅修正，僅臺積電憑iPhone新機主晶片帶來強大備貨動能，第三季營收規模季增11.1％達201.63億美元，其中7奈米以下先進製程營收比重仍持續成長至54％，帶動臺積電第三季市佔率提升至56.1％。

第二大廠三星晶圓代工營收亦受惠部分iPhone新機零組件備貨動能而有所增長，卻因韓元走弱而影響使營收季跌0.1％達55.84億美元，市佔率下滑至15.5％。

第三大廠聯電受惠於新增28奈米貢獻產出較高價製程的晶圓，加上美元走強，第三季營收規模季增1.3％達24.79億美元，市佔率達6.9％。第四大廠格芯則是整體出貨晶圓增加1％，以及平均銷售單價與產品組合持續優化，第三季營收季增4.1％達20.74億美元。

消費性產品佔比較高的中芯國際受到相關客戶以去化庫存爲主，各終端應用營收均較第二季收斂，特別反映在智慧型手機和消費性電子領域，不過晶圓出貨下滑與產品組合、平均銷售單價優化相互抵消，第三季營收季增0.2％達19.07億美元。

值得關注的是，美國10月初發布對中國半導體產業新禁令，確實影響客戶對中芯國際投片的積極度。然而，相比其他晶圓代工業者因應市況變化與設備交期，進而陸續下修資本支出計劃不同，中芯國際則是逆勢上調2022年資本支出至66億美元，提前規劃2023年深圳、北京與上海三座新廠設備預付款，以因應美禁令帶來的風險。

所有晶圓代工業者都面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業者消費性產品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑。集邦預期，第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度會收斂或下跌，而此波砍單同樣波及龍頭大廠臺積電，臺積電7奈米及6奈米訂單修正情況較預期更爲嚴峻，但由於營收仍有5奈米及4奈米訂單支撐，預估季增幅度將明顯收斂，第四季營收可能持平第三季而不致大幅衰退。

產能利用率方面，聯電第四季雖積極轉換產能至車用及工控相關產品，卻仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺，預計產能利用率將下滑10％；格芯多數8吋晶圓產則未能簽訂長約保障，產能利用率開始鬆動。力積電由於CMOS影像感測器及面板驅動IC等邏輯代工客戶持續下修訂單，第四季8吋與12吋產能利用率將分別下滑至60～65％、70～75％；世界先進產能利用率則會跌至約七成；晶合集成產能利用率恐下跌至50～55％。