集邦：EV滲透率提升 車用PCB產值逆勢揚

TrendForce表示，車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約爲傳統燃油車的5～6倍，其中車內PCB價值含量最高者爲電控系統，約佔整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS（Battery Management System，電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4～8層板爲主，而自駕系統多采單價較高的HDI板（High Density Interconnect），其價格約爲4～8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR（Light Detection and Ranging，光達）所採用的HDI價格可達數十美元，亦爲未來車用PCB產值增量的主要來源。

以種類來看，預估2023年車用PCB主要採用的4~8層板佔整體車用PCB的比重約爲40％，至2026年將下降至32％，單價較高的HDI板比重則由15％上升至20％；FPC板由17％上升至20％，厚銅板及射頻板分別由8％及8.8％上升至9.5％及10.8％，單價較低的單雙層面板則由11.2％下降至7.7％。