IC載板夯 羣翊獲利添動能

羣翊表示，今年市場主要挑戰在大環境的不利因素持續干擾，如缺工、缺料、戰爭等，像先前不鏽鋼、鎳都出現大幅度的波動，羣翊也與客戶溝通暫緩報價，避免設備價格失真。整體來看，訂單不是問題，營運展望也很樂觀，目前廠內預定排程已經滿到2023上半年，若外部挑戰能夠逐漸舒緩，今年成長力道有望更優於預期。

需求方面，PCB以ABF和HDI的需求最爲強勁，應用預期是車用電子和高頻高速、高校運算的應用會持續增長。

羣翊表示，未來萬物聯網、萬物皆需高速傳輸運算，許多裝置都要搭載晶片，一塊晶片底下就要一塊載板，因此載板產業迎來供不應求的盛況，不只載板三雄大擴廠，異軍突起的臻鼎也不容小覷，陸資廠也想加入戰場，因此IC載板持續帶來的成長動能可期。

軟板預期呈現穩健成長，長期動能持續看好，像是電子產品持續輕薄短小化、穿戴裝置，以及車用電池軟板等，都是成長動能。傳統硬板部分因市場較爲競爭，則以配合長期合作的客戶爲主。

羣翊也提到，雖然有些製程設備競爭，還有面臨紅色供應鏈的崛起，但羣翊與客戶長期合作之下保有優勢，如塗布線良率效率均有高水準，在PCB廠的市佔率很高，許多IC載板廠都有采用。目前羣翊也在開發許多新設備，應於車電相關或2～3年後的產品，另外，長期耕耘半導體，今年預期也有不錯的斬獲。