惠譽：全球晶片短缺 臺積收入複合年增15％到2025年

來自消費電子強勁需求的全球晶片短缺現象，惠譽國際信評指出，推動了晶圓代工業和封裝測試廠的運營現金流（CFO）提升，但相關業者的信用評等是否有機會調升，端視各公司的財務實力條件，諸如現金產生、併購、股東股息政策而定，目前看來，晶圓製造市佔率超過50％的臺積電，因短期內掌握強大的定價能力，預估2020～2025年間的收入將以10％ -15％的複合年增率持續成長。

全球晶片相關知名業者當中，惠譽國際多有授與國際信用評等，如瑞薩電子（BBB-／評等展望爲負向），微芯科技（BB + ／穩定），意法半導體（BBB／穩定），博通（BBB-／穩定），三星電子亦有AA- / 穩定的等級，是國際投資人的參考依據，但臺積電有標準普爾（AA-／穩定）、穆迪（Aa3／穩定）的國際評等，以及中華信評的本地評等（twAAA、twA-1+／穩定），沒有申請惠譽的評等。

惠譽企業評等團隊指出，晶片全球短缺反映了對消費電子產品的強勁潛在需求，預計此項需求今年將持續發生，許多晶片公司發佈的2020年業績多優於市場預期，估計2021年的收入和EBITDA利潤率成長會繼續保持強勁，但這種週期性的晶片短缺可能會在2021年下半年以後逐漸消散，唯有新的需求出現，如雲端服務、5G技術加速部署和採用，伴隨電子汽車市場比佔的增加，和更先進的汽車技術普及，應能帶來結構性的改變，拉動更多的新增需求。