毀掉大陸晶片業 拜登準備好了！最快這時候「三方封殺」

外媒引述知情人士透露，美日荷最快1月底聯手。（示意圖／shutterstock）

美國計劃與日本、荷蘭聯手，限制半導體制造設備出口大陸，藉此打擊該國半導體產業發展。出口禁令出臺迄今，拜登政府與日荷的合作進展緩慢，但有消息指出，日本及荷蘭最快1月底就會與美國達成共識，三方聯手對大陸實施出口管制。

外媒援引知情人士透露，荷蘭及日本的出口管制措施最快1月底實施。日本首相岸田文雄和荷蘭總理呂特（Mark Rutte）本月稍早，已經在白宮與拜登討論有關半導體出口限制的計劃。

知情人士說，荷蘭及日本對大陸的出口管制，或許不會如美國一樣嚴格，不僅限制設備出口，還對美國公民與大陸晶片製造商的合作設限。但即便如此，三方聯手實施出口限制，大陸將更難以製造先進半導體。

報導指出，荷商艾司摩爾（ASML）及日商東京威力科創（Tokyo Electron）都在半導體制造設備占主導地位，前者掌握全球最關鍵的光刻機市場，後者生產鍍膜和蝕刻設備，若缺少這兩家公司的供應，再加上應用材料、科林研發和科磊等美企的關鍵技術圍堵，大陸幾乎已經不可能製造的出先進半導體制程產線。

報導稱，日本前經濟產業大臣甘利明表示，日本需要聯手美國遏止大陸的晶片野心，必須與美國一起禁止可用於軍事用途，並構成嚴重安全隱患的先進半導體。但他也補充，「任何制裁都需要仔細調整，以免完全脫鉤，衝擊全球經濟穩定」。

對此，白宮國家安全委員會發言人拒絕迴應，大陸外交部發言人汪文斌週五在例行記者會上表示，美國出於維護一己霸權私利，正尋求以犧牲盟友爲代價爲自身謀利，將密切關注有關動向，並堅決維護自身正當利益。