輝達批准三星HBM3晶片 最早8月供應大陸特供晶片H20

三星電子第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，已獲得輝達（Nvidia）許可，首次在處理器中使用。路透引述兩位消息人士透露，三星最早可能在8月開始爲輝達的大陸特供晶片H20處理器供應HBM3。美聯社

三星電子第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，已獲得輝達（Nvidia）許可，首次在處理器中使用。外媒引述兩位消息人士透露，三星最早可能在8月開始爲輝達的大陸特供晶片H20處理器供應HBM3。

路透報導，三星的HBM3晶片目前僅用於不太複雜的Nvidia圖形處理器（GPU）H20，該晶片是根據美國出口管制爲大陸市場開發。

他們補充說，目前尚不清楚輝達是否會在其他AI處理器中，使用三星的HBM3晶片，或者這些晶片是否必須透過額外的測試才能實現這一目標。

知情人士補充說，三星尚未達到輝達第五代HBM3E晶片的標準，這些晶片的測試仍在繼續。

高頻寬記憶體（HBM）是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，可以節省空間並降低功耗，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，與高效能圖形處理器等，也是人工智慧GPU的關鍵組件，有助於處理複雜應用程式產生的大量數據。

輝達批准三星的HBM3晶片之際，正值生成式AI熱潮對複雜GPU的需求飆升，而輝達和其他AI晶片組製造商正在努力滿足這一需求。

HBM的主要製造商只有SK海力士、美光和三星，由於HBM3供不應求，輝達渴望看到三星明確標準，以便能夠實現供應商基礎的多元化。

兩位消息人士稱，隨着該領域明顯的領導者SK海力士計劃增加HBM3E產量並減少HBM3產量，輝達對HBM3的需求也將增加。

三星自去年以來一直在尋求透過輝達對HBM3和HBM3的測試，但由於熱量和功耗問題而陷入困境。三星則迴應表示，因發熱和功耗問題而未能通過輝達測試的說法並不屬實。

H20是輝達在2023年美國收緊出口限制後，爲大陸市場量身定製的三款GPU中最先進的一款，目的在阻礙可能有利於大陸軍方的超級運算和人工智慧突破。

根據美國的制裁，與在非大陸市場銷售的版本H100相比，H20的運算能力受到了顯著限制。

H20今年開始交付時，最初開局不佳，多家大陸科技及互聯網廠商採購興趣缺缺，轉向購買大陸國產的華爲升騰910B晶片，然而由中芯國際代工的升騰910B晶片啓動量產已超過半年，良率僅有20%，互聯網廠商只好回頭大量訂購降規版的H20晶片。