輝達GB200 明年出貨拚百萬顆

集邦預估，輝達GB200晶片至2025年出貨量將突破100萬顆，有望成爲輝達高階GPU主流。圖／美聯社

NVIDIA及AMD AI晶片發展進程及HBM規格比較

輝達（NVIDIA）Blackwell新世代平臺架構產品即將問世，根據TrendForce最新報告指出，Blackwell平臺產品強勁需求，將帶動臺積電2024年CoWoS先進封裝總產能年增超過150％，預計GB200至2025年出貨量將突破100萬顆，有望成爲輝達高階GPU主流。

號稱地表最強AI晶片G200將採用下世代的液冷散熱技術，包括臺積電、奇𬭎、雙鴻、勤誠、廣達等業者可望受惠。

輝達Blackwell平臺包括B系列GPU及加入CPU的GB200融合方案，針對AI伺服器整機系統，B系列需耗費更多時間優化設計，如電源、通訊、散熱等效能均須通盤考慮，因此新世代產品將在今年第四季到明年首季間正式放量。

集邦表示，前一代GH200出貨量僅佔輝達高階GPU整體約5％；而目前供應鏈對GB200寄予厚望，預計至2025年出貨量有望突破100萬顆。

集邦預估，2024年底臺積電CoWoS每月產能將接近4萬片，較2023年總產能提升逾150％，更甚於原先預估之翻倍成長。明年臺積電CoWoS總產能亦有倍數增加，其中，輝達仍將使用超過半數的先進封裝產能。

輝達利用臺積電封裝工藝，將兩個10,240核心的GPU以互聯技術結合，突破單顆GPU面積瓶頸，此舉正式打破過往半導體線性進化節奏，也因此輝達並不採追逐最先進製程的策略，仍將B200製程停留在臺積電4奈米，只不過升級爲N4P，但持續倚重多晶片拼接封裝技術優勢。

集邦指出，Amkor、Intel等廠商目前主要採用 CoWoS-S封裝技術，主攻NVIDIA H系列產品，然而，短期內較難實現技術突破，除非未來能夠拓展至其他CSP業者之訂單，否則擴產態度難以積極。

相較之下，GB200及B100等Blackwell架構產品，進一步採用更復雜、更高精度需求的CoWoS-L封裝技術，驗證測試過程較爲耗時，不過也同時讓臺積電因應輝達高階GPU主流市況，有更加大先進封裝產能之信心。