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環球晶下修全年營收展望預期庫存狀況年底好轉

環球晶董座徐秀蘭（本報系資料庫）

全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）昨（6）日舉行法說會，董座徐秀蘭表示，矽晶圓業庫存年底應會較爲健康，惟不期待下半年產業景氣能出現V型反轉，因此，環球晶恐無法達成原訂今年營收較去年持平或小增的目標，目前看來，應會比去年衰退高個位數百分比（7%至9%）。

環球晶2021年至2023年業績逐年成長，連三年改寫新猷。業界解讀，徐秀蘭釋出的訊息，意味環球晶下修2024年業績展望，並終止連三年營收創新高走勢。

今年矽晶圓市場詭譎多變，徐秀蘭先前於5月的法說會中，提到今年同時有正面與負面影響因素，全年營收目標是能與去年持平。她於6月股東會後受訪時則預期，2024年營運會呈現「季季高」走勢，但增幅可能比原先預期來得低。昨天法說會中，徐秀蘭首次明確提及全年業績減幅預估。

環球晶法說會重點

針對下半年與全年展望，徐秀蘭指出，今年初原預估全年業績可能較去年持平或小增，第1季末時，則評估可能會比預期再弱一些。現在則是認爲，首季應是矽晶圓產業谷底，後面三季將呈現逐季走高的局面。

不過，以全年來看，由於上、下半年表現可能幾乎相當，她並不期待下半年會V型反轉，所以今年環球晶營收表現可能會低於去年，呈現年減高個位數百分比。

徐秀蘭認爲，今年全球經濟成長率可望持穩，並於2025年溫和增長。即使面對通貨膨脹，經濟成長仍展現韌性，有望在疫情後軟着陸，惟不可忽視貿易緊張局勢，以及地緣政治衝突風險。

談到半導體市場，徐秀蘭強調，明年需求應該會比今年好，同時，庫存水位會比今年低。

她認爲，2.5D與3D先進封裝技術革新，顯著提升晶片性能，尤其是高頻寬記憶體（HBM）晶片的效能，推動晶圓需求成長。且AI電子設備普及，及AI換機潮帶動，預期將推升周邊IC及各種感測器需求，帶來成長動能。

整體來看，半導體產業有望於今年下半年逐漸復甦，隨着明年半導體庫存逐漸去化，以及下游客戶逐漸提升產能，對2025年前景保持樂觀。

環球晶提到，全球半導體矽晶圓產能預計於2025年攀升至每月3,370萬片的歷史新高點，對高性能晶圓的需求也隨之水漲船高。該公司資本支出全數挹注於先進及特殊晶圓，近年將投入合計1,000億元，積極掌握市場趨勢並搶佔先機。

徐秀蘭表示，環球晶並未放緩擴產腳步，並且會照原定計劃進行，因爲後續仍需要這些產能。

環球晶昨日股價漲14.5元，收468.5元。

環球晶下修全年營收展望 預期庫存狀況年底好轉