華爲Mate70系列將至，關於麒麟芯片，這些你得知道

臺積電已經不可能代工華爲芯片了，華爲也不可能將訂單再給臺積電了。

臺積電已經做出了決定，在美建設先進的芯片封裝測試工廠，全面赴美已經是定形了。

所以，關於華爲麒麟芯片，這些你一定得知道。

首先，華爲等國內廠商，一定會突破3nm等先進工藝。

華爲目前所採用的麒麟系列芯片，包含9000s、9010等，都是在國內生產製造的，製程可能接近7nm，也可能是N+1工藝，代工廠，懂得都懂。

至於華爲採用的5G通信芯片、昇騰系列芯片等，部分可能都是之前臺積電代工的，庫存消化完後，這些芯片都將會在國內生產製造。

國產的華爲芯片，包含麒麟芯片等，在製程上，與臺積電先進工藝，還是有一定的差距。

目前，臺積電已經量產了N3P芯片，也就是第二代3nm工藝，但國內芯片製造技術，可能還在7nm。

由於EUV光刻機和主流的2000i等型號的光刻機，無法出貨。

7nm以下工藝的芯片，要麼等國產先進光刻機，要麼在製造工藝上另闢蹊徑，就像N+1、N+2，或者是NIL工藝等。

但是，華爲等國產芯片技術一定會突破，一定會拿下3nm等先進工藝，但這需要時間。

其次，搭載麒麟芯片的華爲設備，一樣可以很流暢。

華爲芯片雖然不是最新的工藝，好在華爲的優化能力比較強，採用多核芯、超線程等技術，還將NPU等內置其中，從而保證了性能。

華爲一心要推出純血版鴻蒙系統，還要打造鴻蒙原生應用，除了擁有自己的系統和生態外，也是爲了彌補芯片的不足。

因爲自研芯片和系統，可以更好的保證流暢度，採用原生應用，不再兼容安卓應用，就是給系統瘦身，提升性能。

這也是iPhone流暢的主要原因，除了A系列芯片強大，還因爲蘋果掌握了IOS系統和生態。

最後，美芯在華爲設備上的存在感，會越來越低。

麒麟芯片迴歸後，即便是與最先進的工藝存在一些差距，但華爲仍全面替換了高通芯片，都用上了麒麟芯片。

包含華爲Mate60Pro、華爲Pura70系列等，甚至是最新的三摺疊屏手機，華爲Mate XT非凡大師，也是採用了麒麟芯片。

這已經說明了華爲的決心，芯片等核心元器件，能用自己的，就用自己的，哪怕是落後一點。

目前，手機、車機、智駕、5G基站以及物聯網設備等，華爲都是採用自研的芯片。

未來華爲還將更多采用了自研的PC芯片、服務器芯片等，從而在主要設備上，實現芯片全面自主化。

或許也正是因爲華爲等廠商，要堅決突破芯片技術，堅持在國內生產製造芯片，這才促使，臺積電突然改變，又在美建設先進封裝工藝。

畢竟，臺積電在美生產的芯片，一直都是要運回臺灣省，進行封裝測試的。懂了不。