華潤微前三季度研發投入8.9億 車規級產品快速突破構築核心競爭力

10月30日晚間，華潤微（688396.SH）發佈了2024年三季報。數據顯示，華潤微前三季度實現營業收入74.72億元，其中第三季度實現營業收入27.11億，同比增長8.44%，第三季度毛利率28.43%，環比二季度提升2.09個百分點。

在國內消費電子市場和汽車電子市場引領下，今年以來，多數半導體行業企穩回暖，而華潤微憑藉多年IDM模式的積累，積極佈局新興市場，多線齊發市場競爭力大幅提升。

供需格局改善帶來業績修復，雙板塊共同發力驅動長期發展

2024年以來，在經濟復甦大背景下，加之下游AI算力、汽車電氣化和智能化、消費電子等領域需求持續增長，功率半導體市場迎來增長。對此，華潤微抓住機遇，不斷調整產品結構、客戶結構以及終端應用結構，將汽車電子、新能源、工控等領域作爲重點賽道。隨着新能源汽車滲透率的不斷提升及平臺的優化升級，未來市場空間增長潛力大。

從下游領域看，華潤微產品與方案板塊中泛新能源領域（車類及新能源）佔比不斷提高，達到40%。車規級產品儲備紮實推進，推出IGBT車規模塊產品，高壓SJ/SiC MOS單管及模塊等一系列功率類及驅動類車規級產品。

製造與服務板塊，華潤微製造工藝平臺產品加速量產，封測、掩模業務持續增長。製造工藝平臺方面，公司已有多個工藝平臺通過車規級考覈，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS單芯片集成噴墨打印頭等多平臺技術產品進入風險量產，同時加快推進12吋產線建設。封測工藝平臺方面，公司封裝業務呈增長態勢，先進封測基地產出穩定增長，產能利用率不斷提升；高端掩模項目按計劃持續推進，掩模新品保持高良率始終保持高於98%，並實現批量供貨。

研發投入轉化成果豐碩，各產品車規級導入持續突破

在信息化、數字化、智能化時代，國內半導體產業作爲科技新質生產力的底層基座，受到政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代等多方面利好因素的推動。在此背景下，華潤微也在不斷加碼研發投入，鞏固其競爭優勢。

2024年前三季度，華潤微投入研發的金額約8.9億元，較上年同期增長2.28%，研發投入佔營收比達11.89%。以研發創新爲生產第一源動力，華潤微亦收穫了豐厚的“研發果實“，重點產品持續突破。科技創新中表現活躍，產學研用深度融合，推動科研成果快速轉化，成爲創新生態的構建者。

其中，在MOSFET 方面，華潤微產品在汽車電子、工業、AI 服務器等領域進一步擴展，部分產品參數已達到國際一流水平；車規產品批量供應給汽車電子動力總成、熱管理、OBC等應用領域 Tier1廠家。

此外，在第三代半導體方面，今年以來，華潤微電子1200V SiC MOS產品CRXQF75M120G2Q榮獲CIAS 2024年度“最具創新力產品獎”，SiC JBS和MOS系列產品亦入選國務院國資委《中央企業科技創新成果產品手冊（2023年版）》；功率 IC 產品在繼多顆車規級芯片通過AEC-Q100 車規考覈認證後，獲得了IS0 26262 功能安全管理體系最高等級 ASIL D 認證。更值得一提的是，在10月份MESMS製造大會上，華潤微電子獲得中國MEMS十強企業，排名躍升爲第二。

有業內專業人士認爲，隨着5G、物聯網等新興技術的普及，高性能半導體產品的需求將持續攀升，爲行業發展注入新的活力。國產替代的趨勢也將爲國內半導體產業帶來前所未有的發展機遇。長期來看，華潤微作爲我國半導體IDM龍頭，在長期加大研發和創新投入之下，有望加快形成新質生產力，賦能發展新動能，邁入新一輪增長週期。