華工科技：質子放療裝備研發項目已聯調出束由華中科技大學牽頭主導

證券之星消息，華工科技(000988)02月27日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：您好！請問公司質子刀技術在國內外處於什麼樣的水平？目前帶來的收益怎麼樣？公司打算如何推進質子刀等高新科技技術儲備的落地？華工科技董秘：投資者您好，質子放療裝備研發項目是公司聯合承擔的國家“十三五”重大專項，該項目由公司、華中科技大學和中國原子能科學研究院聯合申報，項目由華中科技大學牽頭主導，華中科技大學和中國原子能研究院負責研發，目前該項目研發樣機已聯調出束，感謝您對公司的關注。

投資者：請問貴公司的質子刀項目進展如何？華工科技董秘：投資者您好，質子放療裝備研發項目是公司聯合承擔的國家“十三五”重大專項，該項目由公司、華中科技大學和中國原子能科學研究院聯合申報，項目由華中科技大學牽頭主導，華中科技大學和中國原子能研究院負責研發，目前該項目研發樣機已聯調出束，感謝您對公司的關注。

投資者：請問2月21日盤後股東人數有多少，謝謝華工科技董秘：投資者您好，公司股東人數請您關注公司定期報告，以公告披露爲準，感謝您對公司的關注。

投資者：公司800G AEC有緣電纜測試進程如何？華工科技董秘：投資者您好，公司推出的800G AEC模塊，產品適用於服務器、交換機和路由器之間的連接，能夠提供穩定、高速的數據傳輸，同時減少信號衰減和干擾，支持400G/800G的數據傳輸速率，對於處理大規模數據和複雜計算任務的智算中心和超算中心來說至關重要，相關產品的市場需求將逐步釋放，公司會在目標客戶積極推進該產品的適配工作，感謝您對公司的關注。

投資者：公司佈局的質子刀項目，目前研製的進程到了那一步？以目前的進展情況，如果順利的話公司預計何時可以進行產業化？華工科技董秘：投資者您好，質子放療裝備研發項目是公司聯合承擔的國家“十三五”重大專項，該項目由公司、華中科技大學和中國原子能科學研究院聯合申報，項目由華中科技大學牽頭主導，華中科技大學和中國原子能研究院負責研發，目前該項目研發樣機已聯調出束，感謝您對公司的關注。

投資者：咱們公司光模塊產品的上游情況如何？目前或者未來是否規劃自研光芯片？華工科技董秘：投資者您好，光芯片方面，公司實現了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，推出了業界最新的用於1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區硅光Fab優先支持保障；此外公司發起設立了上游光芯片廠商雲嶺光電作爲華工科技在產業鏈上游的戰略佈局企業。感謝您對公司的關注。

投資者：公司高速數通光模塊800G1.6T產品關鍵的核心部件目前供應保障能力怎樣?制約公司在該領域發展的主要因素有哪些？華工科技董秘：投資者您好，光芯片方面，公司實現了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，推出了業界最新的用於1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區硅光Fab優先支持保障。此外公司發起設立了上游光芯片廠商雲嶺光電作爲華工科技在產業鏈上游的戰略佈局企業。感謝您對公司的關注。

投資者：請介紹一下公司在頭破高端光芯片的具體情況及後續高端光芯片作爲自用還是進行產業化等後續規劃。華工科技董秘：投資者您好，光芯片方面，公司實現了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，推出了業界最新的用於1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區硅光Fab優先支持保障。此外公司發起設立了上游光芯片廠商雲嶺光電作爲華工科技在產業鏈上游的戰略佈局企業。感謝您對公司的關注。

投資者：公司和頭部光模塊廠商相比較，在技術、市場、供應鏈上還有哪些潛力優勢？華工科技董秘：投資者您好，公司擁有光通信行業領先的一站式解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力。產品方面，公司產品包括運用於數據中心市場的100G、200G、400G、800G光模塊產品，以及多種1.6T光模塊產品（DSP和LPO）方案，高速系列光模塊產品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技術，與DSP Base/LPO/TRO等電技術爲主要組合的全系列解決方案，同時積極推動新技術、新材料在下一代3.2T等更高速產品應用；光芯片方面，公司實現了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，推出了業界最新的用於1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區硅光Fab優先支持保障。此外公司發起設立了上游光芯片廠商雲嶺光電作爲華工科技在產業鏈上游的戰略佈局企業。感謝您對公司的關注。

以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。