觸點智能即將亮相GMIF2024，解鎖存儲芯片固晶機技術創新未來

9月27日，第三屆GMIF2024創新峰會將在深圳灣萬麗酒店舉辦，本屆峰會以“AI驅動，存儲復甦”爲主題，將圍繞存儲器市場復甦與AI新興應用市場帶動下的產業格局與趨勢，分享前沿技術與最新產品，探討產業鏈上下游如何協同創新，構建合作共贏的產業生態。

隨着AI熱潮在全球範圍內的持續升溫，數字化基礎設施面臨着全新的挑戰。高性能、大容量的存儲系統已伴隨着人工智能、雲計算、超級計算以及自動駕駛技術的迅猛發展，市場對更高容量、更高帶寬存儲芯片的需求呈現出爆炸性增長，不僅推動了存儲技術的革新，也對存儲芯片的設計與製造提出了更高的標準。在這一背景下，超薄超脆的存儲芯片因其獨特的物理特性，成爲了行業關注的焦點。這類芯片在具備更高集成度和更小體積的同時，也帶來了前所未有的封裝挑戰。如何在保證芯片性能的前提下，實現高穩定性的3D堆疊先進封裝貼合，成爲了存儲芯片製造過程中必須跨越的一道技術壁壘。傳統的封裝方法難以滿足這些新型存儲芯片的要求，尤其是在高密度堆疊、複雜互連結構以及嚴苛的環境適應性等方面。

東莞觸點智能裝備有限公司研究院副院長歐陽小龍博士將在GMIF2024發表《存儲芯片固晶機一站式解決方案——從Flash到DRAM》的主題演講，介紹觸點智能如何針對NAND Flash和LPDDR DRAM芯片封裝，克服了超薄超脆存儲芯片實現高穩定性3D堆疊先進封裝貼合的技術難關，實現了批量量產，同時還爲存儲芯片封裝客戶解決痛點，提供業內最先進的超薄超脆芯片堆疊貼裝方案。此外，觸點智能還將展示兼容Memory三大封裝工藝的Memory Die Bonder一站式平臺方案，以滿足存儲芯片市場對DRAM的Window-BGA封裝和FC封裝的日益增長需求。基於在存儲芯片封裝領域的耕耘和堅實基礎，觸點智能將繼續爲存算一體、HBM高帶寬內存等先進存儲芯片技術提供國際一流的超精密先進封裝貼合方案。

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歐陽小龍

東莞觸點智能裝備有限公司研究院副院長

“歐陽小龍，清華大學工學博士，曾在美國賓州州立大學博士後研究，專注多物理場仿真分析。目前在東莞觸點智能裝備有限公司任職研究院副院長，他曾主持併成功開發中國首個投入量產的超薄芯片高精堆疊固晶機機型。”