荷日美 擴大封鎖陸半導體

美日荷對中國半導體制裁最新動態

美國正聯手日、荷，擴大對中國半導體產業的封鎖。荷蘭政府6月30日公佈最新先進半導體制造設備出口禁令，將於9月1日上路，新規重點在阻止半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）的更多先進曝光機出口到中國，包括較EUV次一級的DUV曝光機。另外，日本的相關禁令則將在7月23日生效，加上美國擬在7月下旬公佈新一波禁令，層層加碼圍堵中國。

綜合外媒報導，荷蘭貿易部制定的新措施，要求生產先進晶片製造設備的公司在出口前申請許可證，當局並公佈需申請出口許可的設備清單。荷蘭貿易部長施賴內馬赫（Liesje Schreinemacher）表示，荷方最新措施是爲了維護國家安全，並讓相關企業可及時適應新措施。

ASML隨後發表聲明，新出口管制包括先進的沉積設備和部分浸潤式深紫外光（DUV）曝光系統，至於該公司最先進的極紫外光（EUV）曝光機早在限制之列，從未運往中國。ASML強調，會繼續遵循荷蘭、歐盟與美國的出口法規。

由於ASML在全球EUV和DUV曝光機生產上具壟斷地位，專家分析，一旦限制出口，中國40奈米以下製程、DRAM、NAND Flash的生產都將受到衝擊。

中國駐荷蘭大使館30日立刻表達抗議，指出這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。他並稱，荷方以「國家安全」爲由設限毫無道理，不僅損害中國企業的正當合法權益，也會讓荷蘭企業蒙受損失，損害全球產業供應鏈的穩定。

更讓中國擔憂的是，其他國家的封鎖還在步步進逼。路透引述知情人士透露，美國最新的半導體禁令可能在7月下旬公佈，要求美國廠商必須先獲得許可後，才能向約六家中國公司出口設備，其中包括中國最大晶圓製造商中芯國際。且該人士說，只要涉及上述六家企業，要獲得出口許可幾乎不可能。

美國在去年10月以國家安全爲由，對科林研發（Lam Research）和應用材料（Applied Materials）等美國公司向中國出口美國晶片製造工具實施出口限制。在美國遊說下，日本已在5月底公佈限制23種半導體制造設備出口的新規，將於7月23日生效，限令包括諸多產製先進晶片必備的高科技設備與材料。