賀利氏 在臺開設創新實驗室

賀利氏宣佈將在新竹縣竹北市臺元科技園區設立創新實驗室，就近服務，助臺灣半導體產業加速開發。圖／業者提供

半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏，12月28日宣佈將在新竹縣竹北市臺元科技園區設立創新實驗室，爲其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作爲賀利氏及合作伙伴的應用實驗室，佔地180平方公尺且擁有最先進設備，預計於明年上半年正式啓用，將成爲賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

賀利氏電子執行副總暨全球業務副總Chi Keung Lau表示，賀利氏致力成爲客戶首要技術合作夥伴，開設創新實驗室除實現對臺灣電子產業的承諾，也是該公司重要里程碑。透過就近服務，有助深入各區域特有的市場挑戰，與在地合作伙伴建立更加緊密的關係，以更即時的迴應、更快速的協助客戶開發與靈活支援。

賀利氏臺灣創新實驗室配備最先進的設備包括，應用於半導體IC的電磁干擾屏蔽噴墨列印系統，以及進行錫膏和IC銲線的品質管理和設備相容性測試。除將提供迅速、全面的產品測試服務和快速的客製化技術方案，客戶也將受益於創新實驗室半導體專業工程人員的設計支援、材料分析、故障排除，加速共同專案研發創新。

賀利氏數位列印電子負責人Franz Vollmann補充，透過在地實驗室，即使客戶幾小時、甚至幾分鐘內的突發零組件測試需求，也能立即滿足。賀利氏亦可將自家材料嵌入客戶開發的產品，快速與便捷地提供客戶測試結果和技術方案。

隨着電子產品邁向微型化，系統級封裝中的模組因零組件數量增加而更加複雜，客戶需要更強大的整合支援、客製化服務和靈活性。共同測試和開發先進封裝技術方案，有助客戶提升首次開發成功率，縮短開發週期，降低成本壓力。

賀利氏在2021臺灣國際半導體展展出系列可被廣泛運用於先進IC封裝的材料、技術方案，包含全新的超微小焊墊專用錫膏、高性價比的金包銀焊線、先進環保的再生金焊線以及IC package級別的電磁屏蔽系統方案。欲瞭解更多詳情，可至臺北南港展覽館1館一樓材料專區I2300的賀利氏展臺。