HBM挑起隱秘的戰爭，誰將是最大贏家？

HBM火爆的市場需求，讓供應商們賺得盆滿鉢滿。

10月24日，SK海力士發佈最新一季財務報告。今年第三季度，實現營業收入17.57萬億韓元，營業利潤7.03萬億韓元，淨利潤5.75萬億韓元，取得公司成立以來最大規模的季度收入。

SK海力士表示：“面向AI的存儲器需求以數據中心客戶爲主持續表現強勢，公司順應這一趨勢擴大HBM、eSSD等高附加值產品的銷售。尤其是HBM銷售額大幅增長，實現環比增長70%、同比增長330%。”

市場需求火爆，龍頭業績炸裂

HBM是一種特殊類型的存儲芯片，可以理解爲DRAM的3D版本。

存儲芯片是最大的芯片品種。爲了滿足不同場景的存儲要求，又被進一步的分爲SRAM、DRAM、NAND、NOR等。HBM是脫胎於普通的DRAM的升級產品，基於3D堆棧工藝，可以實現更高的內存帶寬和更低的能耗。

由於HBM的價格高於普通DRAM數倍，在市場上一直都是名氣沒輸過、銷售沒贏過的尷尬存在。直至AI大模型的出現，讓HBM成爲最適用於AI訓練和推理的產品。

市場調研機構TrendForce預測，隨着SK海力士、美光、三星這三大HBM廠商持續擴大產能，預計2025年全球HBM產能將同比大漲117%。

華福證券6月一篇研報指出，根據測算，HBM需求量在2024年和2025年將翻倍增長，2025年需求量有望達到20.8億GB，整體市場規模有望達到311億美元。考慮到HBM與GPU出貨的時間差以及GPU廠商的HBM庫存建立，即使原廠大規模擴產，HBM在未來仍將長期處於供不應求態勢。

供不應求的供需關係背後，HBM供應商們個個賺得盆滿鉢滿。甚至在前幾年存儲市場數個季度持續低迷的態勢下，HBM業務仍表現亮眼，成爲拉動存儲廠商需求提升的關鍵。

SK海力士在財報中指出，AI服務器內存需求增長的趨勢將於明年持續，預計明年HBM需求將高於預期，明年HBM需求仍將大於供應。

據報道，SK海力士正在縮減其CIS和晶圓代工業務規模，將產能縮減至2023年水平的一半以下，並且將系統級芯片（SoC）設計部門的員工重新分配到HBM業務。就在上個月，該公司宣佈已開始量產全球首款12層HBM3E產品，容量爲36GB，是迄今爲止現有HBM的最大容量。根據規劃，該產品將於今年第四季度如期開始出貨。

美銀認爲，SK海力士的HBM業務正在迅速擴張。基於銷售量和價格均將有所上升的前提，預計SK海力士的HBM銷售額將從2023年的23億美元增長到2024年和2025年的92億和158億美元。

同樣大賺的還有存儲芯片大廠美光科技。當地時間9月25日，美光科技於美股盤後公佈了截至2024年8月29日的2024財年第四財季財報，同時披露了2025財年第一財季業績指引。

得益於存儲需求回暖以及存儲芯片價格上漲，美光第四財季度營收爲77.5億美元，同比暴漲93.3%；調整後營業利潤爲17.45億美元，上年同期爲虧損12.08億美元。

作爲美光利潤率最高的產品之一，HBM營收一直在保持強勁增長。美光指出，其HBM所在的數據中心業務2024財年實現了創紀錄的年度營收，2025財年還將在此基礎上大幅增長。在財報電話會議上，公司高層重申，今明兩年美光的HBM產能已銷售一空。

隱秘的戰場，國力的較量

有分析人士認爲，在AI這場國力戰爭中，如果GPU是明線，那麼HBM就是暗線，是一個更爲隱秘的算力戰場。

時至今日，不同的國家都在嘗試建立屬於自己的AI算力，站在最前排的就是大模型和大模型的算力發動機GPU。作爲與先進製程同等重要的存在，HBM得到的關注顯然不夠，是被忽視的關鍵一環。未來幾年，HBM將繼GPU之後成爲各個國家在算力競爭的關鍵。

當前，HBM市場格局三分天下。有數據統計，SK海力士佔據超過50%的市場份額，三星約佔40%，美光市佔率或不足10%。若以現階段主流產品HBM3產品來看，SK海力士於HBM3市場比重超過九成，三星與美光緊追在後。

反觀國內，中國HBM行業尚處0到1的突破期，中國企業在HBM產業鏈上的存在感甚至還要落後於先進製程與GPU。如果說GPU只是人優我差的問題，HBM則是人有我無的問題。

雖然A股已經對HBM進行了一輪又一輪的炒作，但不得不承認的是，國內到現在無法量產HBM，成爲國內自研AI芯片的重大隱憂。

據上述分析人士觀察，目前，A股對HBM的投資邏輯大致可分爲兩類：一類是選擇能夠參與到全球HBM供應鏈中的企業，比如做材料、代銷和封測的企業；另一類是選擇相信國產化能夠成功，國內具備大宗DRAM能力或可能在HBM封裝上面能夠發揮作用的上市公司。

在材料端，環氧樹脂是HBM的上游材料之一。上市公司中，宏昌電子主要從事電子級環氧樹脂、覆銅板兩大類產品的生產和銷售。公司的主要產品有阻燃環氧樹脂、液態環氧樹脂、固態環氧樹脂、溶劑環氧樹脂、其他環氧樹脂。公司在環氧樹脂行業，是最早進入中國境內的外資企業之一。

山東華鵬今日觸及漲停板，公司是國內日用玻璃行業的企業之一，主營業務爲研發、生產和銷售玻璃器皿產品和玻璃瓶罐。據公司2023年4月18日互動平臺信息顯示，環氧樹脂系赫邦化工未來的重要佈局方向之一，“8萬噸/年電子級環氧樹脂項目”爲一期項目。

在設備端，賽騰股份爲三星提供HBM製程中相關檢測設備；中微公司供應TSV設備可刻蝕孔徑從1微米以下到幾百微米的孔洞。

炬光科技日前表示，作爲半導體晶圓退火領域的領先企業，公司已深度佈局存儲芯片晶圓退火模塊業務，併成功抓住了HBM高帶寬內存產能擴張帶來的市場機遇。隨着HBM產能的持續釋放，公司晶圓退火業務有望繼續保持高增長態勢，爲整體業績貢獻更多力量。