HBM訂單2025年已預訂一空 國內先進封裝供應鏈或迎發展機遇

據臺灣電子時報，存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應給英偉達的HBM月產能約當6萬多片。

HBM屬於圖形DDR內存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV硅通孔技術）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯封裝在一起，在較小的物理空間裡實現高容量、高帶寬、低延時與低功耗，已成爲數據中心新一代內存解決方案。HBM的高焊盤數和短跡線長度需要2.5D先進封裝技術，以實現密集的短連接。而日前，三星內部和業內消息人士稱，三星電子將在年內推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務，預計這項技術將用於將於2025年推出的HBM4。

Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。山西證券表示，先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵，AI加速其發展，內資封測廠商積極佈局先進封裝，國產設備、材料環節持續獲得技術突破，先進封裝大勢所趨，國產供應鏈機遇大於挑戰。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

聯瑞新材在互動平臺表示，公司部分HBM封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品。

思泰克在互動平臺表示，公司旗下的視覺檢測設備（3D SPI和3D AOI）可用於HBM後道封裝中芯片錫球與錫膏的檢測。