國科微AI、車載兩款芯片將於WAIC 2024首次公開
國科微6月28日宣佈,公司的AI邊緣計算和車載SerDes兩款芯片將在7月4日開幕的2024世界人工智能大會(WAIC 2024)上首次公開。其中, AI邊緣計算芯片具備充沛的AI算力、超強的編解碼能力、支持訓推一體和支持大模型。車載SerDes芯片具備低延時、遠距離傳輸、多信號傳輸、高安全、高可靠特點。
相關資訊
- ▣ 國科微AI邊緣計算芯片、車載SerDes芯片將首次公開
- ▣ 國科微:AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片已在2024年公開亮相,部分SerDes芯片已回片並完成測試
- ▣ 國科微:公司部分車載AI芯片與SerDes芯片已逐步開始客戶拓展及導入
- ▣ 泰凌微:公司芯片未用於AI眼鏡
- ▣ 力芯微:公司車載芯片有比亞迪等客戶
- ▣ 聚焦WAIC丨深市10家企業亮相WAIC 2024 展出芯片、智算、大模型等AI技術產品
- ▣ 韓國兩大芯片公司尋求合併 以開發新一代AI芯片
- ▣ 芯海科技:榮耀首款AIPCMagicBookPro16選擇搭載了芯海科技高性能EC芯片
- ▣ 領跑微電子獲兩輪超億元融資,首款芯片即將量產
- ▣ 首款國產車規級AI芯片出貨量超10萬顆
- ▣ 全球首款無邊框智能手錶即將發佈:搭載聯發科芯片
- ▣ 紅杉資本公佈全球前50大AI公司,但不見中國企業;蘋果首款AI PC芯片將於6月發佈|鈦媒體AGI
- ▣ 全球科技早參丨Meta Platforms將推出新款AI芯片
- ▣ 聯發科據稱爲微軟AI PC開發ARM架構芯片
- ▣ 蘋果公司即將推出新款Mac mini,搭載M4芯片
- ▣ 英偉達(NVDA.US)批准三星HBM3芯片 將用於專供中國市場AI芯片
- ▣ 國芯科技:公司具備開發高頻CPU產品能力 首款RISC-V CPU芯片主頻超500MHz
- ▣ 消息稱聯發科爲微軟AI筆記本電腦設計基於ARM芯片
- ▣ 電科芯片:2024年第三季度報告將於10月底前發佈
- ▣ 黃仁勳:已將AI應用於芯片設計
- 臉書首席AI科學家透露 自家芯片將過濾影片內容
- ▣ 弘信電子:公司參展的SH822 AI服務器搭載的芯片爲國產獨立自研的AI算力芯片
- ▣ 蘋果首款AI平板曝光:或首發M4芯片
- ▣ 大陸失去7nm芯片,國產AI芯片將會怎樣?
- ▣ 美國《芯片法案》第二筆撥款落地 微芯科技獲得1.62億美元
- ▣ 最強車載芯片升級AI能力,英偉達繼續拉攏中國車企
- ▣ 龍芯中科:首款獨立顯卡芯片9A1000研製工作全面展開
- ▣ 中國汽車芯片,終於敲開第一道門
- ▣ 全球首款量產5G汽車下線,搭載華爲最新一代芯片