《國際產業》日半導體國家隊獲鉅額補助 設備廠大漲同歡

日本經濟部表示，這些資金到位，將幫助Rapidus購買晶片製造設備，並研發先進的後端晶片製程，像是黏晶製程（Die Bonding），就是衆多後端作業的其中一項。

Rapidus雖然只成立短短19個月，但已拿到日本政府幾10億美元的研發作業費。這家晶片公司是日本來自各行各業8家大集團，共同籌資所成立的，日後將在北海道量產，並是臺灣的臺積電以及韓國的三星電子假想敵。

日本政府強調，Rapidus正在研發下一代半導體，這種最重要的技術將決定日本工業和經濟成長的未來。因此，2024財年對Rapidus來說非常關鍵。消息一傳到2日日股，亞洲最大的晶片設備製造商東京威力科創，股價一度揚升3.2%，半導體精密加工設備業者DISCO（迪斯科）也大漲2.3%。

爲了要奪回以往強大的半導體疆域，日本首相岸田文雄允諾要拿出10兆美元，補助要到日本設廠的相關業者，包括已在日本南部熊本建廠的臺積電，以及將擴建廣島工廠的美光等。

Rapidus正跟美商IBM在奈米技術以及製造材料緊密合作，希望能縮小與臺積電在高階製程方面的差異。在全球晶圓代工的佔有率方面，臺積電穩居第一，多年來三星雖想超車臺積電，但彼此間的差距還是不小。

原本半導體的全球分工化，已被日益升高的地緣政治風險給破壞。各大國都希望把半導體完整的產業鏈，保留在自己的國家內，因爲對汽車、各項電子產品，甚至軍工業未來發展都至關重要。

日本政府認爲，日本30多年的經濟失落以及國際競爭力受損，部分的原因是忽略半導體研發，晶片產業是日本以及全球工業的基礎。分析師指出，同樣也要金援幾10億美元的美國政府，就是因爲遲遲未撥款導致當地工程嚴重落後。