股價會說話 半導體領先反彈

營收與毛利率。（圖/ 理財週刊提供）

基本面正陷入景氣寒冬的半導體產業，股價面卻已提前迎來春天，各指標龍頭廠股價已率先站上季線，不僅有望帶動族羣間的比價效應，也有助延續以半導體爲主軸的臺股反彈行情，短線有漲多拉回可視爲參與行情的機會。

聯準會政策方向可能轉變

聯準會十一月公佈的金融穩定報告中，將市場流動性壓力和波動性新增列入金融穩定風險的變數，等於是呼應財政部長葉倫所預警的美債市場流動性不足風險，兩機構大有將聯手穩定債市之勢。

報告指出市場深度等流動性指標顯示美債市場的流動性持續低於歷史水準，低流動性強化美債價格的波動，最終可能傷害美債市場運作。

流動性問題可能導致一些以有價證券爲擔保品的融資中介工具，面臨更高的融資風險，這種潛在的漣漪效應，將加劇金融穩定風險。爲提高美債市場強韌度，財政部等主管機關已採取行動，聯準會勢必也要放緩貨幣緊縮的腳步，避免進一步收緊美債流動性，讓財政部提供流動性政策失效。

聯準會升息步伐調整的預期，也反映在近期金融資產價格變化上，美元指數未再創高，加上美股長天期的技術指標翻正，下檔支撐力道明顯轉強。

半導體產業景氣不同步

美元指數不再強勢，熱錢迴流美元資產誘因降低，亞幣貶值、外資提款亞股的壓力均將減輕，加上美股破底危機暫時解除，提供亞股跌深反彈的有利條件。臺股又因權重主軸的半導體產業的股價開始轉強，本波有望走出較爲像樣的反彈行情。

目前半導體產業的基本面正進入加速趕底的階段，除了廠商資本支出調降外，半導體業者表示因終端需求疲弱且能見度不明，近期晶圓代工、封測等稼動率已逐季下滑。封測及中小型IC設計等業者更提前爲明年寒冬準備，陸續傳出今年第四季已採行強制休假、隔週無薪假及裁員等人事精簡消息。

但事實上，半導體產業供需並非全面反轉，近期傳出客戶賠款解約、晶圓廠產能利用率鬆動的多以先進高階製程爲主，主因消費性電子產品終端需求疲弱不振。

反觀以成熟製程爲主的車用晶片仍處於供不應求，主要缺貨還是在微處理器(MPU)、微控制器(MCU)，而在車用晶片朝向先進製程設計升級過程中，也同步帶動成熟製程需求，對成熟製程產能的依賴度不減反增，將加深供不應求的情況。

另一方面，因美國半導體新禁令而創造的成熟製程轉單新需求，也將爲臺灣供應鏈帶來維持營運的新動能。

先前已傳出中國半導體廠爲避開美國新禁令管制，嘗試更改設計尋找替代解決方案，改用更多顆成熟製程堆疊或重新設計，取代單一顆先進製程製程的高階晶片，帶動成熟製程需求同步倍數增加。

新禁令也讓歐美IDM廠憂心未來中國人才、技術發展都更受限縮，已加快成熟製程生產去中化，分散訂單到其他地區。

股價已迎來早春

相較半導體產業正在經歷的產能利用率下滑、資本支出下修、裁員的基本面寒冬，股價卻已開始迎來觸底反彈過高的早春。

受惠產業供需有望重新吃緊的成熟製程晶圓代工龍頭聯電(2303)，十一月七日股價領先加權指數及晶圓代工龍頭臺積電(2330)站上季線，投單在聯電的面板驅動IC龍頭聯詠(3034)股價也在同一日站上季線。

本文作者：高適

(本文摘自《理財週刊1159期》)

《理財週刊1159期》