谷歌 Pixel 手機有望最終比肩 iPhone？

“像素內部的張量本質上就是三星 Exynos 芯片的翻版，存在的問題也一樣。”這是過去幾年像素用戶情緒的大致總結。

如果您是像素智能手機用戶，碰到了像過熱、電池不耐用以及跟臺積電工藝的高通處理器相比性能差等問題，您就能明白個大概了。

看起來谷歌總算打算拋棄三星，轉而跟蘋果學，採用定製設計的移動處理器。據Android Authority援引內部文件稱，谷歌明年也將前往臺積電的製造廠，步蘋果和高通的後塵。

就明年要用於像素 10 系列的第五代張量處理器來說，據報道谷歌正在用臺積電的 3 納米 N3E 節點。回想一下，這與蘋果用於獲得其 M4 芯片的節點相同，該芯片現在爲iPad Pro提供動力，並且很快也會出現在 Mac 中。

高通最新的驍龍 8 精英版也依賴於相同的技術棧，鑑於其取得的巨大性能提升，Tensor G5 的未來肯定看起來令人興奮。當然，定製的 Oryon 內核挑起了大梁，並幫助高通宣稱超越了 A18 Pro。

雖然 Tensor G5 看起來終於要和競爭對手展開競爭，但看起來 2026 年推出的繼任者將真正與蘋果正面交鋒。報告稱，兩家公司都在關注臺積電的 N3P 節點用於 A19（可能出現在 iPhone 18 內部）和 Tensor G6（用於 Pixel 11 系列）。

現在，從理論上講，轉向更先進的工藝節點意味着基礎性能和能效的提升。但能取得多大的飛躍，完全取決於定製工程工作做得怎麼樣。對於處理器來說，這是一項艱鉅的任務。

讓我給您舉個簡單的例子。在過去的幾年裡，高通的驍龍處理器一直落後於蘋果的 A 系列處理器，而且它們在 iPad Pro 和 Air 系列裡肯定比不上 M 系列。今年，情況發生了逆轉，秘訣在於驍龍 8 Elite 上的定製內核。

具體而言，是 Oryon 內核。有趣的是，這裡有很強的蘋果影響力。不久前，高通收購了一家名爲 Nuvia 的初創企業，它由曾從事蘋果芯片研發的前蘋果工程師組建。Nuvia 獲得了 Arm 技術許可來製造定製芯片。

在收購 Nuvia 之後，高通還掌握了其知識產權，尤其是 Phoenix 內核。它最終演變成了 Oryon，這是基於 Arm 的 Cortex 設計的驍龍 Kryo 內核的繼任者。第一代 Oryon 出現在驍龍 X Elite 筆記本電腦裡，在多種情況下已經勝過蘋果 M3 了。

第二代 Oryon 內核被封裝於驍龍 8 Elite 封裝之中，據高通稱，它們戰勝了蘋果強大的 A18 Pro。谷歌能否在 Tensor G5 和 G6 上取得同樣的成功？這還有待觀察。

但臺積電的工藝節點明顯優於三星的 Exynos 堆棧，這肯定會在 Tensor G5 及後續產品中有所體現。現在球到了谷歌這邊。

但這裡有一個很大的“如果”。計劃未來可能會改變，要是三星能夠在其半導體部門創造奇蹟並且提供更優的交易，谷歌可能會堅持與它的老夥伴合作。

對我來說，我已經等不及下一代 Pixel 了。