工研院攜手矽智財大廠Arm共構新創IC設計平臺 助造亞太中心

爲提升臺灣新創IC設計產業成長動能，工研院與半導體矽智財大廠Arm，共同建構新創IC設計平臺。圖由左至右爲：工研院電光系統所長吳志毅、經濟部工業局局長呂正華、Arm臺灣總裁曾志光。 (圖／工研院提供)

爲了提升臺灣新創IC設計產業成長動能，工研院今與半導體晶片核心矽智財大廠Arm，宣佈共同建構新創IC設計平臺。推動新創公司結合關鍵IP落地臺灣，縮短新品新品推出時間半年到1年，最終打造全臺成爲亞太半導體生態系三代大目標，讓IC設計產業提升全球市場市佔率。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，IC設計新創公司在創業初期，往往因爲資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。

因此這次雙方合作，吳志毅說，希望達到協助國際IC設計新創落地臺灣、加速設計，更快導入，更早上市，工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換、以及推動亞太半導體生態系中心三項目標。

具體作法是藉由Arm全球的網路與資源，協助國外新創團隊在臺投資，再透過工研院南港IC設計育成中心（NKIC）、結合Arm多樣的矽智財，協力提供新創公司完善的晶片設計與晶圓下線等服務，快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片，並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項，協助新創公司爭取最佳化的商品時程。

爾後再透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結，串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM／ODM、軟體合作伙伴至最終應用端的生態系，進而逐步推動成爲亞太半導體生態系中心。

Arm臺灣總裁曾志光表示，推出Arm Flexible Access新創版以來，迄今全球已有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置AI與穿戴式醫療裝置的客戶。籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案。待晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，使新創公司具有更多金流運用的彈性，平均可加速產品上市時程半年至一年。