工研院攜手產學界 發表頂尖磁性記憶體技術

經濟部技術處指出，製程微縮是在半導體先進製程的重要趨勢，在此趨勢下，磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）具有可微縮至22奈米以下的潛力，而且擁有高讀寫速度、低耗電，斷電後仍可保持資料的特性，特別適用於嵌入式記憶體的新興領域。

工研院電子與光電系統所所長張世傑表示，MRAM有媲美靜態隨機存取記憶體（Static Random Access Memory；SRAM）的寫入、讀取速度，兼具快閃記憶體非揮發性，近年來已成爲半導體先進製程、下世代記憶體與運算的新星。記憶體若在高寫入速度的前提下，使用的電壓電流越小，則代表效率越高。工研院攜手臺積電共同發表具備高寫入效率與低寫入電壓SOT-MRAM技術，並達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，還有超過10年資料儲存能力等特性的技，未來可整合成先進製程嵌入式記憶體，在人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有極佳的前景。

另外，工研院與長期密切合作的國立陽明交通大學，今年也在VLSI共同發表新興磁性記憶體的高效能運作技術，優化自旋轉移矩磁性記憶體（Spin-Transfer-Torque MRAM；STT-MRAM）的多層膜與元件，提高寫入速度、縮短延遲、降低寫入電流與增高使用次數等特色，在127度到零下269度範圍內，具有穩定且高效能的資料存取能力，工作溫度橫跨近400度的多功能磁性記憶體是首次被實驗驗證，未來在量子電腦、航太領域等前瞻應用與產業上潛力強大。