工研院散熱技術獲肯定 將與AMD合作

人工智慧（AI）應用蓬勃發展，能源使用效率提升備受關注。工研院開發散熱技術有成，相關成果獲得科技廠商肯定，工研院不僅與9成散熱業者及英特爾（Intel）合作，並將與超微（AMD）合作。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑說，工研院開發的千瓦級AI伺服器散熱方案，可同時應用於氣冷式及浸沒式散熱，已與9成散熱業者合作，去年與英特爾在場域驗證方面展開合作。他透露，工研院即將與超微在散熱技術方面合作，已在擬定合作備忘錄。

工研院今天舉辦51週年院慶活動，展示散熱方案，以及磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鍍鋅鋼構無毒高耐久腐蝕塗裝和無人機等技術。

工研院指出，千瓦級AI伺服器散熱方案具有高效率的熱擴散元件和先進的冷卻技術，將晶片均溫蓋板（VC Lid）貼合於模組的AI晶片，透過真空的蒸汽腔體，進行晶片內的水量蒸發與冷凝，達到快速傳熱與大量移除熱量的效果。目前已可將AI晶片的散熱能力由初期的500瓦提升到超過1000瓦。