工研院打造「無線感測口服膠囊」 吞進身體就能做檢查

工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。（工研院提供／邱立雅竹縣傳真）

工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，大小僅與1塊錢硬幣一樣大，可吞進人體內，爲受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，透過經濟部產業技術司補助，工研院開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術4D拼圖可程式封裝平臺，該平臺通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50％。

本次結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

無線感測口服膠囊具備3大特色，首先是具備彈性與可擴展性，此項技術能因應多項健康檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定製的醫療服務。其次是快速上線，平臺可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場。最後是高傳輸可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。

工研院擘畫2035技術策略與藍圖，其中在智慧化致能領域，積極透過創新科技爲民衆打造科技美好生活，4D拼圖可程式封裝平臺因具備彈性擴充的模組化設計，應用前景廣泛，更涵蓋智慧工廠、智慧製造、無人機、穿戴裝置等等多項領域，開闢未來物聯網時代新的藍海。