工商社論》洞察AI晶片的本質及與新興產業發展之關聯
近五年來，人工智慧（AI）發展已陸續落實到一般大衆生活及產業應用，面對現有各個產業的轉型升級，它們無論在硬體、軟體、演算法、系統、商業模式等，AI都全面帶來快速變革應用，影響遍及個人、產業、社會及國家，目前AI已成爲各產業及國家競爭力的重要指標。
產業界普遍認知到AI將是第四次工業革命最大推動力，各國都非常重視AI的發展，21世紀國家產業競爭力的重點在電子資訊，電子資訊競爭力的重點在次世代半導體，而AI晶片更是其中重中之重；各國已紛紛將AI列爲國家戰略發展目標，例如，美國於2018年開始了「美國電子復興計劃」，預計未來五年投入15億美元；日、韓等半導體強國也都進行大規模的投資，以搶進全球AI強國之列；另一方面，中國大陸於2017年的「新一代人工智能發展規劃」目標就是企圖於2030年成爲世界AI領域的領先者。
AI晶片是AI與半導體高度整合的產品，它正在醞釀一個新興產業的形成，就如同電腦是電子與機械高度整合的產品，幾年後它創造出新興「資訊產業」，臺灣有完整的各產業製造體系，正可透過AI晶片垂直整合各產業，製造智慧系統與應用服務，提升各製造業附加價值，現在正是臺灣切入裝置端AI晶片市場的最適合時機。
過去AI運算大都在雲端上進行，相關的軟硬體系統皆已由國際大廠所霸佔，臺灣的產業難以進入其市場；然而，在低延遲應用需求擴增、雲端傳輸成本過高及使用者隱私考量等原因下，AI運算的需求已由雲端逐漸轉移至裝置端；也因全球進入5G通信時代，AI運算由雲端轉移至裝置端成爲可行，半導體技術也必需升級進入次世代半導體時代，目前已知在IC設計上是進入AI晶片；在IC製造上是進入以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）襯底之碳化矽、氮化鎵IC產品；在IC封裝測試上是進入整合各式不同製程的小晶片（Chip let），再以封裝方式異質整合封裝爲一顆晶片，此封裝方式已被視爲是摩爾定律趨緩的重要解方。
AI時代，除通用GPU外，設備端和邊緣AI ASIC有望成爲下一個蓬勃發展的市場，結合臺灣在設備製造和IC設計方面的優勢，我們希望臺灣在未來AIoT世界中能扮演自己的主導角色。經濟部預見AI ASIC的重要與挑戰，已支持工研院與美商新思科技（Synopsis）合作建立了一個「AI晶片設計實驗室」，由工研院提供業者整合與驗證服務，新思科技則提供其工具與矽智財，共同合作服務檯灣晶片與系統業者設計，降低AI晶片進入門檻，克服進入障礙，至少可縮短30～50％開發時程，並加速AI晶片產業落地；更可協助臺灣系統整合業者，得到從分析、驗證到實現的客製化、完整的AI解決方案。
臺灣經濟體規模不大，企業不易自行形成新興產業，如果沒有政府的協助與長期持續的支持是不容易建立的；70年代我國半導體產業建立之初，若沒有政府技術引進計劃（1975～1979），就沒有1976年RCA CMOS技術引進；若沒有LSI技術發展計劃（1979～1983），就沒有1979年聯電第一座4吋晶圓廠在臺灣設廠；若沒有VLSI技術發展計劃（1983～1988），就沒有1987年臺積電第一座6吋晶圓廠；若沒有次微米制程技術發展計劃（1990～1995），就沒有1994年世界先進第一座8吋晶圓廠。臺灣半導體產業從1975年至今，一路走來都是政府長期堅定持續支持的成果。
AI晶片是21世紀國家各產業競爭力的領航者，且又將是一個新興產業的啓動者，臺灣若想要在21世紀維持各重要產業競爭力於世界勝出，首要是「加強AI晶片人才培育」：要鼓勵並協助廠商參與「AI晶片設計實驗室」自家AI晶片研發，以加速培育臺灣廠商AI產品開發能力與AI晶片設計技術養成；再者是「認知AI晶片將是另一個新興產業的啓動者」：此需要政府肯長期、持續、大力、堅固保證支持纔會有成，政府要有70年代創造臺灣半導體產業的精神與決心，不見成效絕不縮手；三是「成立國家型AI晶片整合應用計劃」：如同過去奈米國家型計劃，AI晶片需要新興架構的記憶體內運算，甚至是類腦的類比運算等，都是必須佈局的技術項目，由於這些項目涉及到新興元件的開發、共通介面的制定，都需要國內外，產、政、學、研各領域專家、學者的共同參與合作完成的。