高通推出全新驍龍®X Plus 8核平臺
證券時報e公司訊,高通中國消息,在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,高通技術公司宣佈推出驍龍®X Plus 8核平臺,擴展其驍龍X系列產品組合,爲更多人帶來多天電池續航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。部分搭載驍龍X Plus 8核平臺的PC產品將於即日起上市。
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