高通推出QCC730微功耗Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2機器人平臺兩款新品

科技快報網4月10日消息，高通宣佈推出兩款新產品：QCC730微功耗Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2機器人平臺。

QCC730 Wi-Fi芯片是一款專爲物聯網設備設計的雙頻微功耗芯片。該芯片在提高覆蓋範圍和數據傳輸速率的同時，實現了顯著的能耗降低。

QCC730芯片的另一大亮點是支持直接雲連接和Matter集成。通過直接雲連接功能，設備能夠更便捷地與雲端進行交互，無需中轉即可實現數據處理，從而提高了操作效率。同時，Matter集成使得該芯片能夠兼容多種家居生態產品，實現智能家居設備的互通性。此外，高通還爲開發者提供了開源的SDK和IDE等工具，以便於進行軟件開發和集成。

RB3 Gen 2機器人平臺則展現了其在人工智能領域的最新成果，支持四個超過800萬像素的攝像頭傳感器、計算機視覺，並集成了Wi-Fi 6E，適用於廣泛的工業應用領域，包括各類機器人、無人機、工業手持設備、工業和聯網攝像頭、AI邊緣計算盒子、智能顯示屏等。

據悉，這兩款新產品預計將於今年六月上市。它們的推出將進一步推動物聯網和機器人技術的發展，爲相關行業帶來新的創新和機遇。