高通發表新一代超音波指紋技術3D Sonic Max 識別面積增大、錯誤率降至百萬分之一
▲高通發佈了新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。（圖／翻攝自YouTube／Qualcomm Snapdragon）
高通稍早發佈了新一代超音波指紋技術3D Sonic Max，該感測器的識別面積較前代擴大17倍至20mm x 30mm ，使其能允許同時辨識兩隻手指，且此次技術進步不僅解決了超音波指紋辨識目前常遇到的熒幕保護貼辨識問題，更大大提升了指紋辨識技術的準確度。
科技網站《The Verge》報導，高通在推出第一代超音波指紋辨識技術3D Sonic時，稱其較現有光學指紋辨識器更可靠且更安全，並於三星Galaxy S10中高調亮相，不過隨後卻出現包括感測不準確、辨識速度緩慢等問題，後來更傳出貼上部分熒幕保護貼後誰都能解鎖的安全性問題，讓三星不得不於10月下旬釋出安全性修補程式來修復漏洞。而高通稍早在Snapdragon技術高峰會上發表了新一代熒幕下超音波指紋辨識技術「3D Sonic Max」，已解決初代的缺陷。
3D Sonic Max的模組面積較初代要大得多，現有主流技術（包括初代的3D Sonic）的辨識面積大約爲4mm x 9mm，而新一代則放大17倍至20mm x 30mm。高通表示，這有助於解決初代大多數的問題，較大的感測面積使指紋辨識變得更加容易。
高通行動業務移動業務總經理卡圖茲安（Alex Katouzian）接受外媒《CNET》採訪時表示，由於尺寸變大，3D Sonic Max在讀取指紋時能捕捉更清晰完整的指紋，避免了先前熒幕保護貼造成的問題，且增加同時掃描兩個指紋的選項也有助於增加安全性。但唯一不變的是速度，根據卡圖茲安的說法，使用新的感測器掃描指紋的時間與舊感測器所花費的時間大致相同。
而準確度方面，據《Engadget》報導，高通官方希望3D Sonic Max的錯誤率能降到一百萬分之一，達到與 Face ID 相同級別水準。而據《MacRumors》報導，包括天風國際分析師郭明𫓹及巴克萊、彭博等分析師的最新報告，蘋果有望於2020年貨2021年發佈同時配備Face ID及熒幕下指紋感測功能的iPhone，推測屆時此感測器將配備於高階的iPhone機款。
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