高通第三代驍龍7平臺發佈 AI、GPU性能提升超50% 商用終端本月亮相

北京時間2023年11月16日，第三代驍龍7移動平臺在國內發佈。第三代驍龍7技術全方位進步，在端側AI、移動遊戲、影像和5G連接方面都能夠帶來更好的體驗。

性能方面，全新平臺CPU最高主頻高達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%，同時能帶來出色的能效。

影像方面，第三代驍龍7平臺可做到3個ISP併發，色彩控制、自動對焦、皮膚人臉還原能力、色散、銳化、降噪和紋理方面都能夠帶來更好的優化。在像素方面，最高能夠支持2億像素。

另外全新驍龍7平臺還支持AI VIDEO RETOUVH功能，能夠進行視頻潤飾，同時還能夠支持4K視頻實時HDR計算。

遊戲方面，全新驍龍7平臺支持驍龍遊戲超級分辨率，能將720p的遊戲畫質提升爲1080p，將1080p的遊戲畫質提升到2K。

音頻方面，第三代驍龍7平臺支持遊戲內無卡頓的語音聊天，16bit 44.1kHz的 CD級無損音頻畫質，此外也支持基於頭部追蹤的空間音頻。

網絡方面，第三代驍龍7平臺支持驍龍X63 5G調制解調器及射頻系統，能夠實現5G SA+5G SA/4G雙卡雙通、基於Sub-6GHz頻譜的TDD頻段兩路上下行載波聚合、400MHz上下行帶寬的5G毫米波，同時下載速度可支持高達5Gbps。

據悉，榮耀和vivo將率先採用第三代驍龍7，搭載該平臺的商用終端預計將於本月發佈。