高結構強度均溫蓋板量產在即，「仲德科技」獲數千萬元Pre-A輪融資 | 36氪首發

文 | 張卓倩

編輯 | 袁斯來

36氪獲悉，中山市仲德科技有限公司（以下簡稱「仲德科技」）已完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由同創偉業領投，東莞智富、望衆投資等老股東跟投，方升資本擔任本輪融資的財務顧問。融資資金將主要用於產品研發以及量產產線的建設。

「仲德科技」成立於2020年，是一家專注於高結構強度均溫板（HSS VC）研發，爲客戶提供從芯片封裝級到系統級熱管理解決方案的公司。公司現有兩大產品系列，一是芯片先進封裝用均溫蓋板（VC Lid），二是芯片散熱模組用HSS VC。

「仲德科技」第一條量產產線當前處於調試階段，預計明年一季度投產，月產量1萬~2萬片，年產值可達數千萬元。該產線是一條智能化自動生產線，“專家系統＋ＡＩ”掌控整條產線的運行，AI滲透到每道工序，整條產線沒有一個工人，只需要２位工程師。目前此條產線的產能已被客戶預定一空。「仲德科技」計劃在明年年底將產能擴充至５~10萬片／月。

在芯片集成度提升、尺寸微縮的發展趨勢下，芯片的功能和性能不斷升級強化，但與此同時，芯片的功耗、熱流密度也隨之快速攀升；3D封裝、chiplet等技術的應用，導致芯片封裝體溫度場分佈不均，既要降溫，又要均溫，成爲行業內的一大挑戰。「仲德科技」公司創始人兼CEO周韋介紹，“現在卡住AI脖子的不僅是芯片，還有散熱，芯片功耗快速增長的同時，熱管理技術的進步相對較慢，行業迫切需要新的技術、產品。”

目前市場上的均溫板都是以銅爲材料，但傳統工藝採用物理高溫燒結的方法，這種方法有一個痛點是高溫燒結後，銅材料會變得很軟，組成散熱模組使用時很容易變形而導致傳熱性能下降，用作芯片封裝蓋板時芯片封裝回流焊的高溫下鼓脹變形，同時銅網、銅粉毛細結構尺度有幾十個微米，毛細性能一般。

「仲德科技」採用了“原子堆垛毛細結構”的電化學增材製造技術，使得該毛細結構尺度接近納米級別，毛細性能更加出色。周韋介紹，“我們採用電化學方法制造毛細結構，採用激光焊進行封合製造，全製程沒有整體高溫工序，這就維持了銅材的原始強度，產品的傳熱性能、結構強度優於傳統均溫板。”

“我們的客戶有一款CPU的項目，要求均溫板在200-300kg重壓下不發生塑性變形，傳統均溫板在有不鏽鋼加強筋輔助的情況下無法達到，我們提供的HSS VC在600kg重壓下都沒有出現塑性變形，熱阻較傳統均溫板低15-20％”，周韋告訴36氪。

除了高結構強度以及產品性能，「仲德科技」的製程生產週期大幅縮短。傳統制程的生產週期一般要5到7天。而「仲德科技」的生產週期在90分鐘之內。

「仲德科技」當前產品採用的是自主研發的第三代“原子堆垛毛細結構”，第四代目前處於實驗室研發階段，通過調整工藝、電解液配方、微觀結構等方面進一步提高毛細結構的性能，從而應對芯片更高的功率和熱流密度。

「仲德科技」現有工程師26人，創始團隊畢業於中國科學技術大學、德州大學、南昌航空大學等院校，在化學增減材製造、金屬材料表面處理、均溫板開發、散熱模組設計等方面積累了多年的經驗。

投資方觀點：

同創偉業項目負責人表示，“隨着AI技術快速發展並逐步、廣泛地改變各行各業，同創偉業一直在關注AI產業鏈的佈局。半導體的技術發展趨勢是算力芯片功率越來越高，芯片熱流密度越來越大，散熱成爲半導體芯片、封裝、模組、系統的重要影響因素。傳統的散熱技術已無法滿足半導體相關產品的需求，同時，大陸的散熱技術水平與迅強、雙鴻、奇鋐等巨頭相比，仍有較大差距。「仲德科技」創新研發出獨特的散熱技術，成功解決大功率芯片、大熱流密度芯片的散熱問題。我們堅信，以「仲德科技」爲代表的衆多中國廠商未來將佔據散熱市場的主流。”