風水輪流賺 IC設計毛利見底反彈

業者強調，目前市場共識爲L型景氣循環，意味最壞狀況已經看到，但需求何時出現尚不得而知，但因庫存進入低水位與晶圓投片成本下降推估，很可能需求未完全顯現，業者毛利率就先展現翻揚回升的成績。

截至第三季底，國內IC設計族羣存貨已自高峰下滑二至五成不等，存貨走向健康；另晶圓代工也來好消息，原本銷貨折讓（sales rebate）之外，價格鬆動亦得到喘息空間。不少業者開始採取，多元化投片策略，提高陸系晶圓代工比重，法人預期，明年上半年起，應可見IC設計業者毛利率開始回升。

在終端需求部分，臺積電率先表示，PC與手機已見落底跡象，IC設計族羣遂依應用觸底，回補庫存潮開始涌現；至此，庫存調整與存貨跌損損失兩大負面因素將止於2023年，也將預示着2024年毛利率開始顯著回升。

庫存調整積極之公司，已於今年第二季起，陸續見到毛利率低點。其中義隆電一馬當先，去年第四季已先觸底，回頭看去年底終止3年長約之決定，令市場欽佩老牌IC設計廠之決斷與對景氣的前瞻。另外，分別代表DDIC、網通晶片之指標廠，聯詠、瑞昱也分別揮別第二季毛利率谷底，第三季開始回溫。

原相、沛亨營運相對亮眼。原相第三季毛利率繳出59.33％成績，管理階層指出，隨着商用、電競滑鼠拉貨需求殷切，本季度將再上層樓，挑戰6成關卡；沛亨毛利率則寫掛牌新高達39.06％，歷經多元佈局轉型之後，迎庫存調整逆風、再創高峰。

法人表示，國內IC設計族羣，營運多於今年下半年築底，明年整體需求將受惠景氣復甦、規格升級等利多推升，加上下游一旦回補庫存拉貨，中長線營運無虞，更重要的是晶圓代工降價，衆多有利因素集結2024年，將開啓IC設計新一輪榮景。