反擊美日荷 中金援自家晶片業

中美髮展晶片產業比較

美日荷晶片封鎖線逐步逼近，傳中國大陸已有心理準備，規劃以1兆元人民幣（下同）龐大金額，要透過補貼與抵稅等方式，推進當地半導體產線自給自足。

路透13日引述知情人士表示，中國認清近年美國封鎖半導體領域的動作，確立晶片產線自給自足方針，目前政府正着手準備五年來規模最大的財政刺激計劃，要透過總額逾1兆元的扶持力度達成這個宏願。該計劃最快將會在2023年首季實施。

知情人士表示，該計劃主要是應對美國及後續日本與荷蘭等國的半導體設備禁令，當中多數金額會用於補貼中企購買本地半導體設備，給予多達2成的採購成本補貼。計劃也將包括對中國半導體業者的新一輪稅收優惠，擬透過這些措施加大對中國半導體設備廠的支持，讓它們能繼續投入研發升級技術。

相關消息13日傳出後，帶動港股中芯國際與華虹半導體等標的午後大漲。

報導分析，包括北方華創、中微公司、芯源微等大型中國半導體設備企業會是主要受益族羣。但目前上述企業技術遠落後美日荷第一陣營，如北方華創設備只能用於生產28奈米以上的晶片，微影設備的指標廠上海微電子設備也多用於90奈米晶片。

晶圓加工技術以及設備的技術差距並不容易追趕，近年中國試圖發展第三代半導體或着力於新能源車與物聯網等應用領域，但因爲晶片與晶圓加工技術戰略地位太特殊、供應商太少，促使中國回頭正視該領域，並打出自給自足旗幟。報導引述分析師指出，基於該技術在科技與政治上的影響力，中國用更直接的方式想獲取這個象徵技術實力的基石。

日經新聞指出，近年中國也透過當地科技領軍企業華爲以及國企持續提升晶圓加工等技術，華爲承擔起重建當地晶片產業鏈的任務，支持如福建晉華等工廠復產，向其採購大量晶片。報導統計，華爲以及地方國企近年相關投資規模預計達到4千億元。

大陸領導層的動態也反映出科技是未來五年的重中之重，習近平10月在中共二十大上的報告裡，提到「科技」一詞達40次，遠高於五年前的17次。另一方面，中共最新一屆的政治局委員有許多涉及科技工業背景的官員，包括曾掌中國航天科技集團的新疆黨委書記馬興瑞，以及曾任兵工集團總經理、可能接下國務院副總理位置的張國清等。