EUV生產線擠爆 韓媒：臺積電與死敵遭客戶搶貨 恐排隊到年底

晶圓代工產能擠爆，任何廠商拉貨恐面臨延遲交貨的問題。(圖/達志影像)

全球晶圓代工需求在去年下半年擠爆，不僅全球晶圓代工龍頭臺積電在蘋果、AMD等大客戶拉貨下，產能一路滿載至年底、甚至是今年上半年，臺灣二線晶圓代工廠聯電、世界先進等廠商也受惠中芯禁令的轉單效應，8吋晶圓漲價也難以抵銷需求。對此，韓媒指出，臺積電與其在晶圓代工領域的競爭對手三星電子的客戶訂單，恐怕要到年底才能陸續出貨。

據《BusinessKorea》報導，臺積電、三星電子的應用處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、車用IC訂單滿載，這些客戶恐怕得等上1年時間才能拿到貨。三星內部一名人士透露，該公司至年底的生產時程極度緊繃，尤於採用8奈米、7奈米以下製程，極度需求荷商ASML所提供極紫外光(EUV)微影技術生產線供不應求，導致產能陷入短缺，無法接受更多訂單。

至於8吋晶圓廠生產的類比IC、電源管理IC訂單，一樣面臨產能困境，除了龐大需求之外，8吋晶圓產能無法擴充也是問題。電子與汽車製造商都面臨零組件缺稀的問題，奧迪、福斯都計劃於今年第一季降低大陸等國家生產線的產能，日本家電製造商也相當依賴的藍芽晶片，發表新產品的時程也被迫延期約10周。

至於臺積電、三星在2020年進入5奈米制程階段後，同時搶進3奈米制程研發，臺積電去年11月位於南科的3 奈米新廠上樑，設備供應鏈近日再透露，臺積電3奈米廠將在今年7~8月開廠，要在今年中以前備妥機臺，準備入廠裝機，預估將在2021年下半年試產，首月產能預估2 ~ 3 萬片，首年月均產能約 5.5 萬片，2023年將達10.5 萬片。