東芝發佈新一代64層BiCS閃存芯片 明年上半年量產
(原標題:東芝發佈新一代64層BiCS閃存芯片 明年上半年量產)
東芝已經將其3D閃存堆疊到了更高的層次,並攜手西部數據(此前收購了東芝合作伙伴SanDisk)宣佈了第三代BiCS閃存芯片。新款TLC閃存維持了相同的 256Gb容量,但層數已經從前代的48提高到了64層。在適當的時候,該公司還會推出單顆512Gb(64GB)的芯片。除了預期的密度增加(晶圓容量),高堆疊還有其它益處,比如成本效益。
據悉,東芝將在日本四日市New Fab 2工廠生產新款BiCS閃存芯片,並已經向製造商提供了樣片。該公司預計可在明年上半年量產BiCS 3。
[編譯自:TechReport]
相關資訊
- ▣ 三星明年量產430層閃存!但有人瞄準了1000+層
- ▣ 美光宣佈 1-gamma EUV 內存試生產,下一代閃存目標 2025 年量產
- ▣ 消息稱SK海力士加速NAND研發 400+層閃存明年末量產就緒
- 長江存儲量產64層3D快閃記憶體 大陸紫光加速記憶體佈局
- ▣ AMD發佈新一代AI PC芯片
- 三星宣佈與Synposys合作優化2nm芯片:明年量產
- 郭明錤預測英偉達 2025 年第 4 季度量產新一代 R 系列 AI 芯片
- ▣ 紫光閃芯發佈“紫光閃存”固態硬盤及閃存產品系列
- 三星下個月帶來第9代290層V-NAND閃存,明年會有第10代430層產品
- 許海東:芯片預計上半年影響銷量10%以內
- ▣ 《半導體》德微佈局新產能 明年下半量產
- 新日產Pathfinder消息 明年下半年發佈
- ▣ 消息稱英偉達 H200 芯片 2024Q3 大量交付,B100 明年上半年出貨
- 新一代明銳明年上半年上市 更名明銳Pro
- ▣ 聯發科3納米芯片預計2024年量產
- 新一代東風本田思域預計明年中期發佈
- ▣ IBM發佈最新量子計算芯片
- ▣ 東芝日本工廠已停產閃存數週,SSD得漲上天
- ▣ 一加Ace2 Pro發佈:2999元起 24GB運存+第二代驍龍8芯片
- ▣ 郭明錤:預計英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產
- 新一代東風本田思域8月量產 或年內上市
- ▣ 裕太微:預計2026年正式量產10G以太網物理層芯片
- ▣ 特斯拉 Robotaxi 確認10月10日正式發佈,廉價車型明年上半年量產
- ▣ 地平線發佈征程3芯片 明年初計劃推出征程5芯片
- 彭博:臺積電將於 2022 年下半年開始量產 3 納米芯片
- ▣ 芯片“一年一升級”黃仁勳宣佈Blackwell已投產
- ▣ 三星發佈先進芯片工藝路線圖:新版2納米制程2027年量產 研發生產時間縮短20%
- 大陸發展新能源汽車 上半年產量年增34.3%
- ▣ 新一代22nm北斗高精度定位芯片正式發佈