東莞市仙橋電子科技取得一種耐高溫的陶瓷熱敏電阻專利，提高陶瓷熱敏電阻耐高溫性能

金融界2024年12月16日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞市仙橋電子科技有限公司取得一項名爲“一種耐高溫的陶瓷熱敏電阻”的專利，授權公告號CN 222145918 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公

開了一種耐高溫的陶瓷熱

敏電阻，包括陶瓷外殼以

及芯片，芯片固定於陶瓷

外殼的內腔，陶瓷外殼的

設有多個通口，通口嵌入

裝配有多個導熱鋼片；芯

片的上下表面設有導熱片

結構，導熱片結構包括多

個波浪狀的導熱片單元，

導熱片結構觸碰連接於陶

瓷外殼以及各導熱鋼片；

陶瓷外殼的內腔填充有陶

瓷固化體，陶瓷固化體緊

密擠壓於芯片以及導熱片

結構。與現有技術相比，提高了陶瓷熱敏電阻耐高溫性能，同時

提高其熱敏準度以及散熱性能。

本文源自：金融界

作者：情報員