電子印刷電路板設計再升級！國網中心雲端平臺來助攻

國家實驗研究院國家高速網路與計算中心開發「雲端印刷電路板組裝分析平臺」，爲電子設計者提供強大的工具，以提升印刷電路板設計與製造效能，確保臺灣相關產業競爭力。（國研院提供）

通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB），而我國雖擁有全球最大PCB產業鏈，但隨着電子產品功能不斷提升，PCB結構也日益複雜。爲應對此挑戰，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心開發「雲端印刷電路板組裝分析平臺」，爲設計者提供強大的工具，以提升PCB設計與製造效能，確保臺灣PCB產業競爭力。

電子產品功能越來越強大，代表PCB的電路設計也日益多層化和複雜化，現在的PCB多由數十層具備不同鋪銅線路的電路板疊合組成，在製造與使用過程中，可能因多層結構材料之間的熱膨脹係數差異而造成電路板結構翹曲，錫球也可能因電路板翹曲而損壞，使得電子元件與PCB無法有效接合而影響信號傳輸，導致產品壽命縮短。

如何快速且有效地掌握設計品質，成爲業者面臨的重要課題。國研院國網中心打造的「PCBA雲端分析平臺」具備自動化、快速獲得結果的特點，使用者不需具備力學專業，只要透過網頁介面快速輸入或選擇形狀、材料、強度等結構參數，平臺將自動快速生成模型，以及應力與變形分佈結果，可將傳統耗時數週的建模分析時間縮短至數十分鐘，幫助使用者快速調整出最佳化參數。

雲端化的設計，讓使用者能隨時隨地透過各種連網裝置進行分析與結果檢視，提升團隊協作及工作便捷性。

「PCBA雲端分析平臺」使用者、網路通訊產品大廠啓碁科技股份有限公司全球製造總廠先進製程中心資深總監詹朝傑表示，面對越來越多樣化的應用場景，對PCB設計有着龐大的需求。該公司期望藉由「PCBA雲端分析平臺」，實現快速、精確的PCB結構設計與優化，縮短產品開發週期，並提高市場反應速度。

詹朝傑說，這不僅展現了啓碁在技術創新上的強大實力，也凸顯了其在市場競爭中的差異化優勢，爲客戶創造無可比擬的價值與競爭力。

國研院國網中心主任張朝亮表示，「PCBA雲端分析平臺」是提升產品價值與競爭力的創新利器，目前已有大型通訊產品設計、世界級PCB製造公司，以及大型半導體封裝與測試製造業者與國網中心合作，利用該平臺高度客製化的結構分析，大幅優化產品開發流程與效率，提升市場競爭力。

張朝亮也說，國網中心將持續拓展固體力學與高速計算領域的雲端平臺合作對象，研發更多符合不同行業需求的計算固力解決方案，成爲國內研發與技術創新的堅實後盾。