《電子零件》外資不賞臉 聚鼎「績」情點不燃

聚鼎主要產品爲OCP電流保護元件(用於NB、PC、手機鋰電池及通訊產品)、OVP過電壓保護元件(主要用於通訊產品)，以及TCB(用於車頭燈散熱基板)，今年前3季OCP約佔80%、TCB約佔13%、OVP約佔7%。

聚鼎科技於7月宣佈，透過子公司聚燁科技與德商漢高(Henkel)集團美國子公司簽署協議，以2600萬美元收購該子公司旗下金屬散熱基板與線路板事業部門(TCLAD)，並啓動募資計劃，聚鼎副總經理侯全興表示，TCLAD因有產品涉及國防及軍工，目前這個合併案正在等待美國國安審查，通過審查之後，預計在明年第1季到第2季中完成交割，交割後就會開始認列營收。

侯全興表示，收購TCLAD除對公司營收有助益，由於TCLAD是世界品牌，客戶均爲世界級客戶，聚鼎可望透過TCLAD通路將公司產品銷售至世界級客戶。

儘管今年上半年車市受新冠肺炎疫情影響不小，但全球各大車廠在第3季陸續復工，且大陸車市回溫，帶動聚鼎車用散熱基板出貨在第3季明顯提升，聚鼎第3季稅後盈餘爲1.03億元，季增8.57%，單季每股盈餘爲1.3元，累計前3季稅後盈餘爲2.71億元，年成長6.27%，每股盈餘爲3.4元，累計前10月合併營收爲14.18億元，年成長5.09%。

侯全興表示，目前看起來，11月及12月合併營收可望維持高檔，全年營收有機會超越2012年，創下歷年新高，獲利亦有機會達到去年或超越去年水準。