《電子零件》臺光電擬發債35億元擴廠 下季業績向上

國內載板廠合計的全球市佔率全球第一，且載板產能大部份集中國內生產，而載板廠在未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產，未來載板材料有供不應求的可能，而根據臺灣電路板協會(TPCA)出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中發現，載板材料自主化程度最低，約70%的關鍵材料需依賴外商，顯見臺光電在此領域仍有很大的成長潛能。

目前手機主板材料分爲標準HDI板、Any layer HDI及類載板，其中類載板是線路介於IC載板及HDI產品，臺光電在類載板的全球市佔率超過90%，近幾年臺光電將自有類載板技術延伸到載板領域，爲日、韓業者以外，唯一以自有技術具備生產載板材料並已取得國際大廠訂單的基板廠商。

臺光電錶示，後摩爾定律時代，隨着晶片設計朝向3D及異質整合發展，許多先進封裝技術紛紛因應而生，其中AiP技術更伴隨5G毫米波通訊浪潮成爲技術趨勢，臺光電除主要載板廠外，已獲美系臺系等國際終端大廠認證，目前已量產AiP相關應用的載板材料產品給主要載板客戶，獲得客戶正面回饋，並積極認證更多新案；而AiP除手機會應用之外，所有5G產品都會用到，包括物聯網裝置及智能手錶等，預計所需數量非常龐大，而AiP所需載板是其他應用的4~5倍，大幅增加對於載板的需求，爲因應來自客戶不斷增加的載板材料需求，今(12月21日)日董事會通過擬發行上限新臺幣35億元可轉換公司債。

臺光電規劃在桃園擴建具備高度自動化、高潔淨度，半導體等級的現代化廠房，新廠房預計明年中動工，希望2023年下半年能夠完工，新廠將以生產載板材料爲主，除貼近服務客戶，亦希望透過更即時、精準的製程，縮短產品交期，滿足客戶在地供應的需求。

受惠於高速低損耗網通材料大量出貨，且公司於5G手機市佔全球第一，臺光電在高速低損耗及HDI(5G手機等)兩大類產品雙成長引擎的帶動下，即使全產能生產銷售，仍供不應求；臺光電除既定2022年黃石廠及崑山廠各增加30萬張月產能外，於崑山廠再增購設備添加45萬張月產能，預計於2023年中開出。

臺光電今年前3季稅後盈餘爲40.03億元，年成長47.55%，累計前11月合併營收爲352.33億元，年成長42.58%。