《電周邊》加速AI佈局 光寶科新一代伺服器電源Q4陸續出貨

光寶科技於2024年OCP開放運算全球峰會(Open Compute Project)，以「AI. Revolutionized. Green Resilience」爲主題，首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」，此方案結合光寶符合「ORV3標準的高功率電源」、「全方位液冷系統」、「整合式機構設計」、「智能電源管理軟體」及「軟硬體系統串聯」等五大關鍵技術，並展出符合輝達(NVIDIA)架構的電源、機櫃與液冷系統，如：支援NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及水對水(liquid to liquid)、水對氣(liquid to air)液冷散熱方案，因應AI時代不斷提升的高階運算能力、資料中心高效能源管理及散熱效能，協助客戶達成低碳綠色資料中心的節能管理目標，打造全方位高階AI運算系統解決方案。

邱森彬表示，過去光寶科偏重OEM及ODM，未來將朝系統整合跟解決方案廠前進，雖然我們AI稍微落後對手，針對綠色資料中心技術能力，我們集中研發資源進入新賽道，其中雲端電源管理部分，應用於新一代AI伺服器電源33KW Power Shelf於第4季陸續出貨，預計明年第1季起放量，散熱系統方面，Liquid to Air樣機將於第4季出貨，Liquid to Liquid已完成系統測試，6KW的CDU亦已通過認證，預計2025年啓動出貨動能，今年AI營收佔比不到10%，2025年AI相關業務可望較今年幾成的成長，營收佔比可望達10%。

在產能規劃方面，邱森彬表示，液冷散熱部分產能將於越南廠擴充，同時在北美主要城市佈署人力，持續擴大售後服務團隊，提供客製化高效服務與全球化供應鏈管理。