《電腦設備》技嘉海外第三次無擔保轉換公司債 每股轉換價375元

技嘉本次發行海外公司債發行總額爲3億美元，預定發行日期爲112年7月27日，到期日爲117年7月27日。債券每張面額爲美金20萬美元或爲20萬美元元的整數倍數。該債券除已被提前贖回、買回並註銷或行使轉換權外，發行公司應於到期日，按本債券面額加計年利率1.00%(按半年計算)之收益率，以美金將該債券贖回。

技嘉今天也宣佈，搭載最新AMD AGESA BIOS代碼的X670E AORUS MASTER主機板，在1.3V的SOC電壓設定下，成功實現了XMP DDR5-8000的極致記憶體超頻效能。

技嘉一直與AMD緊密合作，確保主機板設計提供卓越的效能和穩定性，並進一步爲頂級記憶體提供最佳效能。同時，技嘉也將在七月底陸續提供適用於X670和B650 AORUS/AERO系列主機板的最新Beta BIOS，爲AM5平臺上提供卓越的記憶體效能。