大摩看淡聯發科 目標價降至649元

聯發科近三季營運

在高通強勢競爭下，摩根士丹利證券預估聯發科明年第一季起包括天璣700、天璣800系列可能面臨降價壓力，並認爲明年第二季毛利率恐將跌破45％，因此將目標價由698元下調至649元，重申中立評等。

大陸智慧型手機銷售情況不佳，研調機構Canalys統計，各大智慧手機品牌第三季出貨量約7,000萬支，低於去年同期的7,890萬支。其中，第三季中國智慧手機出貨量年減11％，vivo以20％的市佔率奪冠、出貨量1,410萬支，OPPO和榮耀出貨量均約1,200萬支、市佔率同爲17％，蘋果排名第四齣貨量1,130萬支、市佔率16％，小米排名第五、出貨量900萬支。

大摩指出，大陸智能手機需求低迷，高通調降低階及主流晶片價格約10％，5G SoC（單晶片）商品化趨勢成形將影響聯發科明年上半年驍龍400和600系列出貨份額。

此外，高通採三星低價的的4nm晶圓代解決方案推出其SDM 4450晶片，聯發科的同類產品Next-C要到明年下半年才能量產，預估聯發科需要效仿高通，將其天璣700、800晶片產品降價10％，以保障中低階及主流市場份額。

此外，臺積電全球化佈局方興未艾，大摩預估，聯發科在臺積電的晶圓代工成本將在2023年進一步增加3％～5％，加上PMIC（電源管理IC）和WiFi芯片的ASP（平均價格）侵蝕，聯發科的利潤率應該會下降回到COVID-19之前的水平（2019年爲42％），下修聯發科明年每股純益7％，目標價則由698元調降至649元，重申中立評等。