大基金三期面世，半導體板塊逆市走高，國產化進程有望持續推進

今日A股半導體板塊逆市走高，臺基股份20cm漲停，富滿微漲超15%，上海貝嶺、博通集成漲停，中晶科技漲超8%，華嶺股份、捷捷微電等股跟漲。

消息面上，日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司註冊成立，註冊資本3440億元。工行、農行、中行、建行、交行、郵儲銀行六家國有大行27日晚均公告參與出資。其中，建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元，郵儲銀行出資80億元。

公開資料顯示，第一期國家大基金成立於2014年，規模約1300億元，投資重點爲製造領域；第二期國家大基金成立於2019年，規模約2000億元，重點投向芯片製造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節。

中信證券表示，國家集成電路產業投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委託管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，採取長期目標導向有助於避免短視，有助於長期產業發展。預計三期投向中，半導體制造仍爲最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。

平安證券認爲，大基金三期註冊資本超市場預期，鑑於前兩期大基金撬動的地方政府資金、私募股權基金等社會資金規模遠超大基金本身的募集規模，大基金三期的成立將進一步推動關鍵領域的國產化進程。與一二期相比，三期可能將繼續加大與製造環節相匹配的上游關鍵設備材料零部件的投資，尤其是先進製程、先進封裝相關環節，同時可能更加關注AI芯片、HBM等前沿先進但國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域。