存儲市場回暖 巨頭搶灘HBM高地

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

存儲行業2023年從低迷走向復甦，2024年市場迎來了新一輪的增長週期。

隨着AI、大數據等技術的廣泛應用，存儲芯片在高性能計算、服務器等領域的需求顯著提升，成爲行業復甦的重要驅動力。今年上半年，國內外存儲企業在這一波復甦浪潮中，紛紛交出不錯的成績單。

無論是中國的兆易創新、瀾起科技，還是全球存儲巨頭三星、SK海力士、美光，都在今年上半年實現了營收和利潤的大幅增長。特別是在AI服務器和高帶寬內存（HBM）等高附加值產品的拉動下，存儲產業的結構性需求進一步強化。

TrendForce集邦諮詢的報告顯示：“受惠於位元需求成長、供需結構改善拉昇價格，加上HBM(高帶寬內存)等高附加價值產品崛起，預估DRAM（內存）及NAND Flash（閃存）產業2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產業營收將持續維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創歷史新高，並且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。”

產業鏈業績回暖

2024年上半年，全球存儲產業迎來了顯著的復甦，多家存儲行業的龍頭企業公佈了亮眼的財務數據，顯示出產業鏈整體回暖的趨勢。

從國內企業看，兆易創新作爲存儲行業的龍頭企業，在上半年實現營收36.09億元，同比增長21.69%；淨利潤爲5.17億元，同比增長53.88%。兆易創新表示，在經歷了2023年市場需求低迷和庫存逐步去化後，2024年上半年消費、網通市場出現了明顯的需求回暖，從而帶動了公司存儲芯片產品銷量和營收的增長。

兆易創新並非個例，瀾起科技財報顯示，其上半年實現營收16.65億元，同比增長79.49%；淨利潤更是大幅增長至5.93億元，同比增長了624.63%。這一強勁的業績表現主要得益於行業需求的恢復性增長，尤其是DDR5（新一代動態隨機存取存儲器）在下游市場的滲透率提高，以及相關產品的持續迭代推動。

再看模組廠商，根據江波龍財報，期內營收達到了90.39億元，同比增長143.82%；淨利潤5.94億元，同比增長199.64%；佰維存儲營收34.41億元，同比增長199.64%；淨利潤達到2.83億元，實現扭虧爲盈。

這一系列數字表明，在新一輪的週期中，存儲行業正逐漸從低谷中走出。國際市場方面，全球存儲芯片巨頭三星、SK海力士、美光最新的業績也展現出強勁的增長勢頭，去年的鉅額虧損已經變成盈利增長。

今年上半年，三星存儲營收達39.23萬億韓元，同比增長119%，存儲業務所在的DS部門經營利潤爲6.45萬億韓元，同比增長248%；SK海力士的二季度收入則達到了16.42萬億韓元，營業利潤爲5.4685萬億韓元，季度收入創下歷史新高，營業利潤率環比上升了10個百分點，達到了33%。

兩大存儲巨頭均表示，隨着AI服務器和高帶寬內存（HBM）等高附加值產品需求的強勁增長，帶動了公司整體收入的提升。尤其是AI技術的廣泛應用推動了全球存儲器市場的強勁復甦，爲這些存儲芯片原廠帶來了可觀的收益。

整體而言，上半年隨着半導體景氣度回升、產能供需逐步平衡、AI需求增長，存儲產品就價格迅速提升。尤其是B端市場帶來增量，比如服務器對面向AI領域的高性能存儲產品需求，打開了存儲行業的空間。

價格走勢趨於平穩

隨着存儲市場在週期中變得火熱，近期展會上存儲品牌的身影也同比增長。

近日，由博聞創意會展公司主辦的elexcon2024深圳國際電子展上，分別展示了嵌入式AI、存儲技術、汽車芯片元件、智能傳感器等一系列技術。其中，存儲板塊就是熱點之一，比如，國產存儲品牌康盈半導體推出了三大自研存儲新品，包括自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、自研主控microSD移動存儲卡和便攜式磁吸移動固態硬盤。

回顧存儲市場行情，康盈半導體副總經理齊開泰向21世紀經濟報道等媒體表示：“從去年二季度開始，存儲市場行情逐季上漲。”

在他看來，存儲行情上漲主要基於兩方面，第一、存儲原廠通過“調整產能、控制供應、強勢提價”等方式，動態平衡着市場供應，提振存儲價格。第二、隨着半導體技術的發展，越來越多AI應用擴展至個人終端，AI手機、AI個人電腦、AI穿戴設備興起。個人終端在AI導入後將有更多創新應用，對半導體存儲的需求將進一步增加，促進存儲市場行情上漲。

同時，齊開泰也指出，行情波動上漲有一定的限度。小容量的產品單價不高，漲幅有限，大容量的產品雖然在AI服務器、大數據、大模型等領域應用需求較大，但是快速上漲的存儲價格也抑制了終端正常增長的存儲需求，消費端存儲價格拉漲的難度增加，漲幅逐季放緩。

這也意味着，一方面，目前存儲芯片的價格正在趨於穩定，部分產品漲幅也在縮小。另一方面，B端市場仍是需求主力，C端消費類市場的需求依然承壓，但是隨着AI PC還是其他新型智能終端起量，市場或將有新增長點。

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，存儲器模組廠從2023年第三季後開始積極增加DRAM（內存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預期回溫，如智能手機領域已出現整機庫存過高的情況，筆電市場也因爲消費者期待AI PC新產品而延遲購買。這種情況下，以消費產品爲主的存儲器現貨價格開始走弱，全球消費性存儲器市場正面臨挑戰。

CFM閃存市場發佈的《2024Q2全球存儲市場總結與Q3展望》也指出相似趨勢，今年二季度以來傳統終端市場消沉，而服務器市場依舊保持強勁需求，預計三季度應用於服務器領域的DDR5和NAND價格將上漲10-15%。

齊開泰認爲：“雖然整個市場需求其實沒有像大家想象中的大爆發，但是AI的應用想象空間非常大，相信在不久的將來會迎來新的需求和機會。”

巨頭搶佔HBM市場

雖然消費端需求承壓，但是生成式AI技術迅猛發展，也在打開存儲市場的新空間。眼下，存儲器芯片巨頭們正在加緊佈局高帶寬內存（HBM）市場，試圖搶佔這一高附加值產品的制高點。

根據集邦諮詢的數據，受惠於AI應用的快速增長以及相關存儲需求的激增，HBM市場預計將在2025年達到250億美元，同比增幅達到6倍。HBM作爲AI服務器的重要存儲組件，其獨特的高帶寬和低功耗特性，使其在處理複雜計算任務時表現尤爲出色，因而成爲存儲器製造商爭相佈局的核心領域。

比如，三星就預計2024年下半年，隨着各大雲服務商和企業加大對AI的投資，預計AI服務器將佔據更大的市場份額，而配備HBM的AI服務器具有比傳統DRAM和SSD更高的平均單機容量。DRAM方面，三星計劃通過滿足應用於AI的高附加值存儲產品需求，擴大產能以增加HBM3E銷售比例，預計第三季度HBM3e銷售額在HBM銷售額佔比將超過10%，並有望在第四季度擴大至60%。

SK海力士同樣在加速佈局HBM市場，SK海力士表示：“公司在DRAM方面，從今年3月份開始量產及供應的HBM3e和服務器DRAM等高附加值產品的銷售比重有所擴大。特別是HBM的銷售額環比增長80%以上，同比增長250%以上，帶動了公司的業績改善。”

TrendForce集邦諮詢分析師王豫琪向21世紀經濟報道記者指出，存儲器三巨頭正在抓住NVIDIA HBM3e商機進行拓展。在NVIDIA（英偉達）今年的產品規劃中，H200是首款採用HBM3e（第五代高帶寬內存） 8Hi（8層堆疊）的GPU，後續的Blackwell系列芯片也將全面升級至HBM3e。

而Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已於2024年第一季底分別完成HBM3e驗證，並於第二季起批量出貨。其中，Micron產品主要用於H200，SK hynix則同時供應H200和B100系列。Samsung（三星）雖較晚推出HBM3e，但已完成驗證，並開始正式出貨HBM3e 8Hi，主要用於H200，同時Blackwell系列的驗證工作也在穩步推進。

隨着AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM（高帶寬內存）容量也明顯增加。英偉達目前是HBM市場的最大買家，集邦諮詢預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。

瑞穗證券預測，HBM市場將在2025年達到約250億美元， 同比增長約6倍，並在2026年達到約350億美元。到2025年，平均AI服務器的HBM容量/GPU可能從2023年的100GB/GPU增加50-100%，達到約200GB/GPU。

可見，HBM市場正在快速擴張，不僅反映了AI技術對高性能存儲器的迫切需求，也看到存儲行業巨頭在這一新興領域正在進行新的競爭。