傳斥資53億在日本設研發中心　臺積電：「加強3DIC材料合夥、積極評估中」

▲臺積電傳赴日設研發中心。（圖／記者施怡妏攝）

記者周康玉／臺北報導

根據外電報導，臺積電（2330）計劃將斥資約200億日圓（約新臺幣53億元），要在日本東京東北部茨城縣設立研發中心，同時臺積電評估在日本成立新公司。

對此臺積電稍早迴應，在5G和AI的產業大趨勢下，公司持續尋求機會，期待以一流的創新支持產業發展。

臺積電表示，正在積極評估可能的選項，以加強和日本生態系統合作伙伴在3DIC材料方面的探索，該計劃待達成最終決議後會再對外宣佈，維持上月14日首度對此傳聞的迴應。

臺積電赴日設廠傳聞不斷，先有傳聞指臺積電要赴日設立先進封裝廠，又有一傳聞指出，臺積電其實要在關東茨城縣設先進研發中心。《日經》報導，臺積電預計9日舉行董事會會議，最快本週公佈相關投資計劃，日本設立據點主要負責與半導體封裝研發；此外，臺積電也考慮在日本設立生產線。

業內人士表示，日本半導體產業對於臺積電最大的價值，就是先進材料，雙方合作成立研發中心，與臺積電分享研發成果，對於日本來說，其實是不願意的；然受制於臺積電在產業鏈的壟斷位置、和高度議價能力，日本爲獲得生意（材料出口訂單），成立研發中心，是日方不得不的作法。

業內人士表示，日本半導體近十年來早無往日風光，但是在先進材料上，還是有其關鍵技術和IP，臺積電若是能在關鍵材料取得know how，將能更加速臺積電在3D IC封裝技術的進程。