成都先進封裝產業又一重大突破！奕成科技實現板級FOMCM量產

微成都報道 10月21日，微成都記者從成都奕成科技股份有限公司（以下簡稱“奕成科技”）處獲悉，其已於近日成功實現板級高密FOMCM平臺批量量產，成爲中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM產品量產能力的公司。

奕成科技板級高密FOMCM封裝產品 企業供圖

FOMCM是指扇出型多芯片組件封裝，爲板級扇出型封裝（FOPLP）的一種，主要用於高密度集成電路封裝。

目前，包括三星、日月光、力成科技等在內的全球晶圓製造/封測大廠都在紛紛搶灘FOPLP。

因此，FOMCM產品實現批量量產，標誌着奕成科技在FOPLP先進封裝領域取得又一重大突破。

奕成科技董事長李超良在量產活動現場表示：“後摩爾時代，伴隨着全球終端市場的多樣化發展需求，板級高密封裝成爲提升芯片性能的領先解決方案。本次板級FOMCM平臺的批量量產，是公司技術發展的又一里程碑。”

微成都記者瞭解到，奕成科技FOMCM技術平臺具有高密度大尺寸集成的特點，以及傳輸頻帶寬、通信容量大、傳輸損耗低、散熱能力強、成本可控等優勢，可廣泛應用於高性能計算、人工智能等高端領域，爲多場景（計算、存儲、感知、執行等）系統封裝提供解決方案。

據悉，奕成科技自2017年便佈局板級高密封裝賽道。位於成都高新西區的奕成科技板級高密封裝工廠總投資55億人民幣，於2023年4月實現投產，2023年12月完成首批產品量產交付。本次批量量產後，奕成科技將加速產能爬坡。

紅星新聞記者 俞瑤 實習記者符小茵

編輯 鄧凌瑤