長鑫存儲傳開始量產 涉AI關鍵技術HBM2記憶體

報導指出，華爲的人工智能（AI）處理器Ascend 910（升騰910）系列使用HBM2記憶體，HBM2對大陸屬於先進AI和HPC處理器的關鍵技術。長鑫存儲若落實量產HBM2，這是較預期量產時間提前約兩年。

美光科技（Micron）、三星和SK海力士已開始量產HBM3及HBM3E記憶體，計劃數年內推進至HBM4，長鑫存儲目前的DRAM技術仍落後於該三家公司。

先前外媒Tom’s Hardware曾報導，長鑫存儲開始採購製造HBM所需設備，大概需要一至兩年時間才能實現量產。目前長鑫存儲已向美國和日本供應商訂購設備，美國公司應材和科林研發（Lam Research）都獲得出口許可。

HBM2記憶體不僅在連接零組件的過程已相當複雜，亦需要先進封裝技術，若長鑫存儲成功量產，代表大陸在記憶體自主技術上的一大突破。